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出品｜公司研究室 IPO 组

文｜曲奇

在 AI 浪潮的推动下，芯片、存储等相关行业在今年都有不俗的表现。近期，半导体相关公司也纷纷启动 IPO，谋求上市。

比如，半导体封测领域的两家公司盛合晶微打算在科创板上市，南京的芯德半导体则冲刺港交所。

过去 3 年，芯德半导体营收高速增长，复合增长率超 40%。然而，公司尚未形成规模效应，毛利率至今还未转正。全球市占率仅 0.6%，难以与行业巨头相抗。

2025 年 8 月末，公司现金及现金等价物仅有 1.1 亿元，而短期有息负债则有 5.6 亿元，公司紧张的现金流是当前主要的风险点。

英语生打造出

一个半导体独角兽

芯德半导体成立于 2020 年，2024 年 6 月改制为股份有限公司，总部位于江苏省南京市。

芯徳半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

与其他半导体领域创业者不同，芯德半导体创始人张国栋并非 " 科班 " 出身，本科毕业于东南大学外语学院英语专业。

2020 年，张国栋察觉国内半导体行业上游技术、材料存在需求缺口，便与潘明东等人搭建团队，成立了芯德半导体。成立仅 4 个月，公司就就完成了数百台设备的采购、装配，并调试成功。

2023 年，芯德半导体入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单，成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。

成立 5 年，芯德半导体便冲刺 IPO，背后离不开地方政府、众多投资机构的支持。

据天眼查显示，2020 年 9 月成立至今，芯德半导体累计获投 7 次，融资超 20 亿元。

参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO 等 30 余家。

IPO 前，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约 24.95% 的股份，为公司的单一最大股东。小米长江产业基金持股 2.61%，OPPO 关联公司巡星投资持股 1.14%。

需要注意的是，在提交 IPO 申请前几个月，芯德半导体多名股东套现超过 7700 万元。

2025 年 7 月，深圳共创及宁浦芯转让公司股权，套现 6000 万元。9 月，苏民投资、先锋投资等股东转让股份，套现 1719 万元。

毛亏损未形成规模效应

自成立以来，芯德半导体在营收方面持续高速增长。

根据招股书，2022 年到 2024 年，公司营收从 2.69 亿元增长至 8.27 亿元，年复合增长率超过 40%。2025 年上半年，公司收入 4.75 亿元，同比增长 22%，但相比前 3 年，2025 年上半年公司收入增速放缓。

目前，芯德半导体仍不具有规模效应，公司毛利率虽持续提升，但至今还未转正。2022 年到 2025 年上半年，公司毛利率分别为 -79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

毛利率为负，公司自然也还未实现盈利。2022 年至 2025 年上半年，芯德半导体分别亏损 3.60 亿元、3.59 亿元、3.77 亿元、2.19 亿元，三年半累计亏损 13.15 亿元。

芯德半导体亏损的主要原因在于，半导体封装是重资产行业，前期需要投入巨资购买设备，而这些昂贵的设备每年产生巨额的固定折旧成本，在产能未完全饱和以及收入体量不够大时，会严重侵蚀利润，导致亏损。

此外，融资费用开支及员工股份支付等，也是公司亏损的原因。

芯德半导体还有一个行业通病，就是对头部客户依赖度高。

2022 年至 2025 年上半年，公司来自前五大客户的收入占比分别为 60.5%、50.4%、53.0% 及 55.2%。

报告期内，公司第一大客户均为客户 A，收入占比维持在 20% 以上。根据招股书，客户 A 是 1995 年在美国加州成立的半导体公司，按此资料推测或为美满电子。

此外，公司其他主要客户还包括锐石创芯、芯朴科技、北京集创北方科技、天芯电子科技、天芯电子科技等。

现金难以覆盖短期债务

芯德半导体选择在当下上市，部分原因在于公司现金流紧张。

2025 年 6 月末，芯德半导体资产总值为 35.79 亿元，负债总额却高达 45.30 亿元，净资产缺口达 9.5 亿元，处于 " 资不抵债 " 状态。

值得注意的是，报告期内，公司现金及现金等价物一直在减少。2022 年末到 2024 年末，公司现金及现金等价物分别为 1.86 亿元、1.63 亿元、8316 万元。2025 年 8 月末，公司现金及现金等价物为 1.10 亿元，少于去年同期的 1.49 亿元。

此外，公司的流动负债尤其是有息短期负债一直在增长。

2022 年末到 2024 年末，有息银行及其他借款分别为 2.74 亿元、4.25 亿元，4.83 亿元。2025 年 8 月末进一步增长至 5.66 亿元。

显然，公司现金及现金等价物难以覆盖短期的有息负债。

倘若 IPO 融资失败或融资金额不及预期，芯德半导体可能迅速面临资金链断裂的风险，导致无法偿还到期债务或支付供应商款项。

芯德半导体是一家 " 三高一低 " 型 IPO 企业，即高增长、高投入、高亏损、高风险、市场份额低，其面临的流动性风险和客户集中度风险是投资者当前最需警惕的 " 达摩克利斯之剑 "。

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