性能碾压!苹果 A11X 芯片首曝
手机中国11-15

 

作为手机最重要的部件之一,芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下,而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候,却有很多用户一如既往的支持,其中苹果的芯片和系统功不可没。

今年苹果的 A11 秒杀了一众安卓旗舰,在前几天安兔兔 10 月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus 凭借 20 万 + 的得分引领全常但这并不是终点,近日有消息称,苹果在积极规划下一代芯片 A11X,将在明年第一季度末或者第二季度初登场,首发设备据猜测是新一代 iPad Pro。

从曝光的信息来看,苹果的 A11X 芯片将采用台积电最新的 7nm 工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装 ( InFO WLP ) 。其他方面,A11X 采用 8 核心设计,3 颗大核 Monsoon,5 颗小核 Mistral,同时内建 M11 协处理器和 NPU(神经计算单元),这么豪华的芯片碾压众生也不为过。

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