喜迎世界制造业大会 | “中国 IC 之都”建设再添大项目 中国大陆最大 COF 卷带生产基地开工

 

好消息," 中国 IC 之都 " 再添大项目!4 月 17 日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资 12 亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。

据悉,COF 卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是 COF 封装环节关键材料,目前只有极少数韩国、中国台湾地区的公司可以生产。

" 我们项目设计产能为每月 7000 万片 COF 卷带,预计 2019 年二季度投产,满产后年产值将达 10 亿元以上。" 该项目相关负责人告诉记者,项目建成后,计划引进本科学历以上人才 300 余名,可创造直接就业机会 1000 多个,促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

该负责人介绍,之所以选择落户合肥,看中的是这里具备显示领域的全产业链。基地投产后,将实现 COF 卷带本地化生产