IT168 02-11
苹果 A13 芯片依旧台积电代工 首次采用极紫外光刻技术

 

2 月 11 日,据 phonearena 和多家媒体报道,苹果的下一代芯片 A13 将继续由台积电独家代工,并首次使用极紫外光刻技术,传闻三星也将在自家的处理器上使用该技术,不过这得等到三星的下一代处理器才能用上。

在 2013 年苹果的 A7 芯片还是由三星代工,到了 iPhone 6s 上的 A9 芯片苹果开始让三星和台积电共同代工 A9 芯片的制造,但是芯片门的事件让苹果知道台积电的封装工艺和制造技术要更加优于三星,于是在后续的处理器都交给台积电一家代工。

这次的 A13 芯片依旧采用最先进的 7nm 工艺制作,更加先进的工艺就可以使芯片的性能加大的同时降低功耗,台积电也将为该芯片制造极紫外光刻机进行生产,按照惯例,每年台积电都会在第二季度开始量产苹果秋季发布会新 iPhone 的处理器。

今年苹果推出得 A12 处理器相较去年得 A11 处理器提升细微,可以说是苹果历史上处理器性能提升最小得一款,希望苹果能在今年得 A13 上给大家带来惊喜。

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