9 月 19 日，" 全志科技 &OPEN AI LAB 战略发布会 " 在深圳蛇口举行。全志科技和 OPEN AI LAB 达成战略合作协议——致力于提供嵌入式 AI 应用开发工具与平台，共同推进芯片、硬件、软件整个产业链的深入协作，让有计算的地方就有人工智能，最终解决机器智能化以及系统生态碎片化的问题。

OPEN AI LAB 授权全志科技在车规芯片 T7 上免费搭载 Tengine 加速平台，为智能辅助驾驶（ADAS&DMS）、共享显示、通勤显示类领域的视频类应用，提升芯片对视频类算法的效率，助力 AIoT 应用生态蓬勃发展，加速人工智能产业化应用部署和应用场景边界拓展。

车载芯片加速智能座舱落地

据全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明介绍，全志科技成立于 2007 年，2015 年于深交所创业板上市，是领先的智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

" 现在，国内有着适合 AI 发展的很好的环境，" 胡东明在演讲中说到，" 同时，语音交互已爆发成熟，而视觉交互则是目前 AI 市场最主流的方面，我们要用系统的角度来布局终端。" 他透露，全志科技作为芯片端，会在各个方面发力：多算法、多应用、多内容整合落地；多系统打通；多接口，多算力形态 SoC；高质量、高可靠、长周期硬件供应。

据悉，全志科技推出的车规级智能座舱应用处理器 T7，是自主知识产权六核 Cortex-A7 高性能车载平台车规处理器，已通过 AEC-Q100 认证，广泛应用于车载汽车信息系统、车载导航系统、车载娱乐系统、车载通信系统、车载音响、车载上网设备、汽车数字仪表等。

AI开发利器加速 AIoT 未来

AIoT 有着万亿级的市场机会，人工智能进入场景爆发期：各场景数据量爆发式增长，更好算法的快速迭代，各系列芯片算力持续提升，产业 & 资本发展支撑。

会上，OPEN AI LAB 产品总监孙健峰表示，AI 如电力，无处不在，但是众多场景普及化存在巨大挑战，例如行业垂直化明显；算法、芯片级硬件、应用强耦合，分工协同难度大；产业化步入深水区，成本考量，前端算力总是有待挖掘；芯片适配方面，AIoT 终端芯片井喷发展，快速适配困难；开发挑战方面，嵌入式软件复杂（OS/ 算法框架）开发适配难、效率低。

对此，OPEN AI LAB 针对于嵌入式终端平台以及终端 AI 应用场景特点，推出 Tengine 一站式 AIoT 开发平台，具备技术咨询、芯片硬件适配、模型移植、性能调优等服务，可以推动芯片、算力、算法、应用和数据的深度协作，提升整体效率。

打造车载全场景感知基础设施

AI 计算成为汽车智能化发展的核心驱动力，例如视觉感知辅助驾驶、高级别自动驾驶、高精地图与定位、智能人机交互。但是，驾驶场景复杂、计算量巨大、实时性准确性要求高，智能驾驶的发展亟待更强大的边缘处理器。

地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇在会上介绍道，地平线具有领先的人工智能算法和芯片设计能力，通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。地平线以软硬件协同优化，输出灵活而极致的 AI 效能。

深圳晚报记者 杜婷 责任编辑 陈莉