现代快报+ZAKER南京 2021-05-08
聚焦“芯”成果!2021世界半导体大会将于6月9日在南京召开
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现代快报讯(通讯员 王彤 记者 李楠)5 月 8 日,2021 世界半导体大会新闻发布会在北京举行。现代快报记者了解到,本届大会将于 6 月 9 日 -11 日在南京国际博览中心举行,主题为 " 创新求变,同‘芯’共赢 "。此外,本届大会活动多样,将邀请国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等领域专家及代表,立足南京,放眼世界,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

线上线下同步开启,擦亮江北新区的 " 金名片 "

据了解,本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办,线上线下同步开启。南京已成功举办了两届世界半导体大会,在全球得到了高度关注和广泛认同,本届大会在 2020 年的基础上,进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,提升大会的品牌形象和影响力。

中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠表示,2021 年是 " 十四五 " 规划纲要实施的开元之年,举办 "2021 世界半导体大会 ",将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊指出,江北新区连续第三年举办的世界半导体大会,已成为加快推进 " 两城一中心 " 建设,打造 " 芯片之城 " 地标产业,对外展示集成电路产业发展成果的一张 " 金名片 "。" 江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口,聚力打造具有全球影响力的中国‘芯片之城’。"

活动多样,高峰论坛和大型展会 " 晒 " 出创新成果

" 主办方本着务实高效的原则,加强统筹、精心谋划、系统推进,各项筹备工作取得积极进展,总结过往经验,不断丰富和拓展活动内容,为大会注入新元素。" 南京市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣总结了本届大会的三个特色,即活动多样,紧追热点;各论坛将发布新成果;同期举办大型专业展会。

现代快报记者了解到,大会将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,首届国际汽车半导体高峰论坛,第二届全球传感器与物联网产业创新峰会,第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,长三角集成电路产业创新发展论坛," 江北之夜 " 交流会等多场平行论坛和专项活动以及一场专业展会。

大会还将举办第四届中国 IC 独角兽论坛暨 IC 创新企业价值百强榜发布仪式,公布 "2020 年度第四届 IC 独角兽暨 IC 企业价值榜 ",发布独角兽企业及价值榜单。在各个论坛和专场活动上,政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式,围绕论坛主题展开深入专业探讨,紧扣前沿热点,激发思想火花,为中国集成电路产业建言献策。大会同期举办大型专业展会,参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。

此外,大会得到了美国半导体行业协会 ( SIA ) 、欧洲半导体行业协会(ESIA)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、韩国半导体行业协会(KSIA)、SEMI 协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的支持。

(通讯员 供图)

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