兆讯恒达科技股份有限公司于 1 月 31 日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品及市场，关于技术先进性，关于实际控制人等。

同壁财经了解到，发行人是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试，并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。发行人以 " 更安全，更智能 " 为发展愿景，通过 " 安全 +" 的系统级芯片满足物联网不同应用终端的系统安全、逻辑安全、通讯安全、物理安全等需求，从而保护个人或企业终端设备中的数字资产（隐私数据、交易密码、软件版权等）。

关于产品及市场。公司表示，发行人具备不同性能及功能特征的安全 SoC，可覆盖金融支付终端领域的主要细分产品。在智能化发展浪潮中，发行人持续为支付终端领域优质客户提供 " 更安全、更智能 " 的芯片级信息安全及系统解决方案。此外，基于安全功能及片内资源应用的相通性，发行人安全 SoC 亦已成功布局指纹识别、便携打印等其他物联网应用终端领域。

结合发行人产品历史迭代情况，发行人各类型产品迭代周期受行业发展趋势、下游应用场景、客户多元化需求等因素共同影响，整体而言周期较长，且不存在规律性的迭代周期。

发行人长期深耕金融支付领域，已积累系统性的竞争优势且具有可持续性。考虑到该市场较高的进入壁垒，即使其他安全芯片厂商有进入或加强布局金融支付领域的技术储备，亦不会对发行人在该领域市场份额造成较大影响。

关于技术先进性。公司表示，发行人产品型号众多，所选型号产品虽然收入占比相对较低，但二者均已稳定量产，且能够代表安全 SoC 设计平台及产品的综合实力，具有合理性。同时，发行人其他型号产品在性能指标上的代表性虽不及所选型号，但其在推出后亦成功导入行业知名客户的方案中，且实现海外品牌的替代，在一定程度上反映了发行人安全 SoC 产品整体的先进性。

关于实际控制人。公司表示，高阳科技的股权结构分散，第一大股东及其一致行动人持股比例未达 30%，没有能力控制组成高阳科技董事会的大部分成员，无单一或共同控制的股东可以对高阳科技股东大会、董事会及日常经营决策构成控制。高阳科技无实际控制人认定符合联交所上市规则，与高阳科技公开信息披露及实际情况相符。

芯汇科技、芯聚科技及李立为一致行动人，芯智科技、信芯科技为一致行动人，除前述情况外，发行人各员工持股平台与高阳科技及发行人管理人员不存在一致行动关系。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。