证券之星消息，根据企查查数据显示风华高科（000636）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种芯片分离装置 "，专利申请号为 CN202321741997.7，授权日为 2024 年 2 月 23 日。

专利摘要：本实用新型涉及芯片加工的技术领域，公开了一种芯片分离装置，包括支撑底座、加热分离筒以及用于收集芯片的收集托盘，加热分离筒固定于支撑底座，收集托盘位于加热分离筒的对应下方，加热分离筒包括分离周侧板，分离周侧板的上端周长大于分离周侧板下端周长，分离周侧板的上端相对下端向外延伸，分离周侧板倾斜设置，分离周侧板设有多个用于吸附芯片的真空吸附孔。本实用新型的芯片分离装置，能够降低芯片粘连和芯片破损等不良比例，提高产品可靠性。

今年以来风华高科新获得专利授权 5 个，较去年同期减少了 54.55%。结合公司 2023 年中报财务数据，2023 上半年公司在研发方面投入了 1.03 亿元，同比增 2.56%。

数据来源：企查查

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