对集成电路企业来说，2023 年是艰难的一年，包括晶合集成。2 月 23 日晚，晶合集成先后发布 2023 年业绩快报及 2024 年第一季度业绩指引。根据披露，2023 年，晶合集成实现营收 72.44 亿元，归母净利润 2.10 亿元。此次业绩快报数据，均在此前业绩预告披露的数据区间内。

2024 年第一季度，经初步核算，晶合集成预计实现营收 20.70 亿元至 23.00 亿元、综合毛利率在 22% 至 29% 之间。2023 年第一季度营收仅为 10.90 亿元，综合毛利率仅为 8.02%。相比 2023 年同期，2024 年第一季度营业收入实现翻番，盈利能力大幅改善，实现开门红。

结合 2024 年第一季度业绩数据及 2023 年第四季度 22.27 亿元的营收、28.36% 的毛利率数据来看，晶合集成已走出 " 至暗时刻 "，踏上业绩上升通道，复苏在即。值得注意的是，根据行业机构预测，集成电路行业在 2024 年有望迎来进一步复苏，周期拐点将至，有望助力晶合集成的业绩增长。

" 至暗时刻 " 已过

对于集成电路行业，2023 年是尤为艰难的一年。过去一年，由于通胀加剧以及智能手机、PC 等终端市场需求疲弱，全球集成电路市场出现萎缩，集成电路代工行业整体景气度较低。据世界半导体贸易统计协会 ( WSTS ) 预测，2023 年全球半导体销售额下降 10.3%; 据 TechInsights 的研究数据，预计 2023 年中国半导体市场将下降 18%。

而晶圆代工与集成电路市场高度相关。由于集成电路行业景气度低，晶圆代工行业公司普遍出现业绩下滑。根据市场机构统计的晶圆代工厂 2023 年业绩，力积电营业收入同比下滑 42.14%，东部高科营业收入同比下滑 30.89%，世界先进营业收入同比下滑 25.96%。

进入 2024 年，集成电路行业迎来转机。国际半导体产业协会 ( SEMI ) 数据显示，2023 年第四季度电子产品销售额同比增长 1%，这是自 2022 年下半年以来的首次增长。与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC 销售额在 2023 年第四季度恢复增长，同比增长 10%; 预计 2024 年第一季度 IC 销售额将强劲增长 18%。根据世界半导体贸易统计协会 ( WSTS ) 数据，预计 2024 年全球半导体营收规模将达到 5883 亿美元，同比增长 13%。

显示驱动芯片市场有望重回增长赛道。此前在 2022 年下半年，显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至 2023 年第三季度，库存去化周期基本进入尾声，预计至 2024 年第二季度，库存有望回归至健康水位。根据 Sigmaintell 数据，2024 年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至 4%，达到 76.3 亿颗。

在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，以晶合集成为代表的晶圆代工企业稼动率有望提升，营业收入有望逐季增长。SEMI 预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率将从 2024 年第一季度开始温和复苏。根据 Gartner 数据，预计全球晶圆代工市场在 2024 年将同比增长 12.4%。

2024 年随着行业后续需求持续回暖，业绩 " 天花板 " 不断拔高，晶合集成无疑已走出 " 至暗时刻 "，业绩有望持续增长。

巩固核心竞争力 并被纳入科创 50

作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，竞争优势突出。而具体到对于收入的贡献，除去稼动率提升带来的业绩增长外，更多的业绩增长点会是在哪 ?

40nm OLED 驱动芯片或是潜在的业绩增长点之一。目前，中国面板企业积极布局 OLED 市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的 OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了 OLED 面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell 数据显示，2023 年第四季度起 OLED 智能手机需求呈现显著增长，预计 2024 年中国大陆 OLED DDIC 需求同比增长 32.2%，中国大陆智能手机 OLED DDIC 或将于 2024 年下半年出现供不应求的情况。

晶合集成致力于打造完整的 OLED 驱动芯片工艺平台。根据晶合集成投资者调研纪要，公司 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对 AR/VR 微型显示技术，公司积极进行硅基 OLED 相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地，未来公司有望切入最具发展前景之一的 AR/VR 市场。

除 OLED 驱动芯片外，晶合集成亦在多个业务领域有所布局。晶合集成持续强化自身技术能力，在 CIS、PMIC、MCU 领域均推出了更加先进的技术，提升公司产品丰富度 ; 同时，车用芯片方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，公司已实现车用 DDIC、CIS 量产，并将于 2024 年上半年陆续完成 MCU 及 PMIC 车用芯片验证并导入量产，未来将全面进入汽车电子芯片市场。

从研发投入来看，在 2023 年，晶合集成在 55nm-28nm 制程及车用芯片研发上持续加大投入，研发费用较 2022 年同比上升约 23%，在行业下行周期持续加大研发投入表明了公司以技术进步作为第一生产力、着眼公司长期发展的决心。

晶合集成作为国内第三、全球前十的晶圆代工厂，具备 A 股市场标的稀缺性。集成电路行业最大的瓶颈在于制造，对于晶合集成的投资价值，机构普遍认可。例如，华创证券在近期的研究报告中指出，目前 DDIC 行业持续复苏，CIS、MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成，晶合集成产能利用率不断提升，营业收入逐季增长 ; 随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入，晶合集成业绩有望持续增长。

值得注意的是，在 2 月 23 日，上交所与中证指数有限公司决定对一季度科创 50 指数样本进行调整，将晶合集成调入，此次调整会在 2024 年 3 月 8 日收市后生效。科创 50 指数由科创板中市值大、流动性好的 50 只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。目前，科创 50ETF 产品规模超过 1700 亿元，本次晶合集成被调入科创 50ETF 标的能够进一步增强晶合集成流动性，吸引更多长期资本入驻，提升晶合集成投资价值。