财联社 3 月 4 日讯（记者 徐学成）科技制造业技术创新性强、产业融合度高，但同时具有投入大、风险高、回报期长等特征，由于融资需求与金融供给长期不匹配，科技制造业的 " 融资难 " 问题历来是两会的热议话题。今年两会期间，全国人大代表，TCL 创始人、董事长李东生带来《关于进一步改善科技制造业融资环境的建议》。李东生指出，在全球经济下行压力加大的背景下，科技制造业发展面临的挑战增多，需进一步改善融资环境，推动科技制造业高质量发展。

（全国人大代表，TCL 创始人、董事长李东生 受访者供图）

李东生的具体建议包括：增强融资政策的延续性和稳定性；提高直接融资特别是股权融资比重；完善资本市场基础制度，针对科技制造业出台相关配套政策，拓宽企业融资路径；拓宽资本金筹集渠道，延长项目贷款期限，为企业全球化提供融资支持等。

" 像半导体显示、集成电路芯片，一个项目投资都是几百亿。这种高科技、重资产项目的投资，其资本结构一般是资本金要占到 40% 以上，如果资本金不到 40% 以上，很难在金融机构得到项目融资。那么高的资本金，怎么筹措？来源就是两条：一个是企业的盈利积累，另外是企业在资本市场做股权性融资。" 李东生日前在接受财联社记者采访时表示，在科技制造业的整个融资结构当中，资本市场融资是一个不可或缺的组成部分。融资渠道如果受阻，对企业发展就会构成直接影响。

李东生还提出，鉴于当前的融资环境，包括 IPO 规则的变化，新资本进入科技制造业也受到了影响。

" 除了在公开市场融资之外，还有一个很重要的融资途径，就是各种投资基金。过去十多年，我们有很多科技项目都是靠这些投资基金、社会资本来直接投资的。但由于我们整个资本市场规则的变化，增加了这些社会资本投资产业时的顾虑。" 李东生告诉财联社记者，" 他们原来投资这些项目，一般 5-7 年后要退出。现在项目投进来了，也 IPO 了。但按照新的规则，他们不能退出，后续就很难做新的投资。这些问题需要国内资本市场增加融资方式和渠道来解决，来支持中国科技制造业的发展。"

李东生进一步表示，上述问题对未来若干年中国科技制造业的发展会造成比较大的影响，但要综合解决这个问题，还需要顶层制度设计，完善整个资本市场的制度流程，" 我希望从产业的角度提出一些问题，让相关部门在解决的时候多一个考虑点。"

坚守实业 40 余年的李东生拥有丰富的科技制造业管理经验，科技制造业的发展问题也一直是李东生在担任全国人大代表期间十分关注的话题。去年两会期间，李东生就曾围绕科技制造业的高质量发展问题提出相关建议，其中包括：改善科技制造业融资环境，延长贷款期限，放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担等。