【手机中国】每年一次的 MWC，一直是科技企业向外界展示最新、最先进移动技术的地方。在刚刚落幕的 MWC 2024 上，我们再一次感受到了 AI 给终端产品带来了全新的变化。

AI+ 终端模式螺旋上扬

事物的发展是螺旋上升的，用这句话来形容 AI+ 终端模式的发展史格外贴切。从 2023 下半年开始，迅速掀起了一股 AI 进入终端设备的浪潮，各类设备都试图搭上 AI 化的快车。而在本次 MWC 上，我们更是看到了 AI+ 各类终端产品的展示，它们的出现不仅带来了的新一代人机交互体验，更革新了人机交互的新理念。

而在众多终端产品中，手机厂商们推动智能设备的 AI 化以及相关 AI 场景的落地，是最为积极的。

小米在本次 MWC 上带来了全新的小米 14 和小米 14 Ultra。其中小米 14 Ultra 的小米影像大脑升级成为首个 AI 大模型计算摄影平台 Xiaomi AISP。通过全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力，该平台可实现 60TOPS 的计算能力，提供 " 超级抓拍 " 和 " 超级底片 " 功能。

在 AI 加持下，小米 14 Ultra 的 " 超级底片 " 可以提取大量原始光学数据，比专业摄影师常用的后期格式 RAW 还要丰富：包括最高 16bit 线性色深和 5000 万像素、16EV 原生动态范围。小米官方表示，这是 " 迄今为止移动领域数据量最庞大的 RAW 格式照片 "。不同于当前主流的 AI 在影像领域的应用，小米 14 Ultra 将 AI 带入成像前期，让手机能够获得更多的照片数据和信息，给手机影像带来了专业级的表现。

此外，荣耀也在 MWC2024 大会上正式发布了全新的 AI 使能的全场景战略，带来了 MagicOS8.0、自研端侧 70 亿参数 AI 大模型 " 魔法大模型 " 等软件技术，以及荣耀 Magic6Pro、MagicV2RSR 保时捷设计等一系列智能设备。

尤其是在最新的魔法 8.0 系统中，通过端侧的魔法大模型加持，平台级 AI 拥有更强的能力，并首创业界首个基于意图识别的人机交互，带来 " 任意门 " 等实用功能，该功能能够利用 AI 来理解用户消息和行为，可以将复杂的任务简化为一个步骤的过程。

AI 赋能终端的进程不仅局限于手机上，在一些新兴产品上也有展现。比如 XR 领域，中国移动，四方联合完成基于 5G-A 大容量、低时延及智能化 XR 业务保障方案的多并发大空间 XR 竞技游戏业务试点，保障数验沉浸式 XR 业务，实现网络和业务进一步融合创新与深度协同。

此次，TCL 还发布了三款智能连接设备。TCL LINKKEY IK511 业内首款搭载骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统的 RedCap Dongle，是 5G RedCap 技术在 M2M（Machine to Machine）以及消费级领域商业化的一个重要里程碑，赋能用户以更优惠的价格享受 5G 带来的高速体验。

除了上面提到的内容，AISP 大模型、AIGC 消除，生成式 AI 在手机、平板、PC 等终端设备上展示了诸多应用场景。

高通是端侧 AI 的关键推动者

从 AI 与终端结合雏形出现，到成熟的产品成型，再到进入到不断自我迭代的新时代，AI 在终端侧的发展迎来了翻天覆地的巨变，而在其高速发展的背后，都离不开一个名字——高通。

在高通 MWC 的展区中，高通大部分展位都用来展示包括小米、荣耀、OPPO 等在内的国产手机产品，足以看出高通对中国合作伙伴的重视，同时也展示出了国产手机企业在高通加持下，端侧 AI 发展处于领先地位。

实际上，在围绕 AI 技术的支持和开发、AI 应用场景的落地和应用、AI 生态的构建等方面，高通一直都在积极推进。从过去几年的骁龙峰会中我们可以看到，AI 几乎成为了高通最主要的升级方向。

而高通在 AI 方面的布局，要追溯到 2015 年，当年高通便在骁龙芯片上推出了第一代高通 AI 引擎。此后，每一代骁龙平台，在相关的新特性上都离不开高通 AI 引擎的赋能，无论是游戏、影像、音频还是连接，都有 AI 技术的身影。

到大模型方面，从第二代骁龙 8 开始，它便可以支持在端侧运行 Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式 AI 大模型。去年 2 月份，高通就已经发布了全球首个运行在 Android 手机上的 Stable Diffusion 终端侧演示。

推动端侧 AI 部署的过程中，高通不仅将视线放在手机上，在 2023 年的骁龙峰会中，高通还发布了针对 PC 市场的骁龙 X Elite 和针对穿戴设备的第一代高通 S7 及 S7 Pro，它们相比前代平台不仅在算力上进行了提升，还在 AI 性能方面实现了指数级提升。

在软件层面，高通也一直都扮演着平台和底层支持的作用。此前，高通发布了可使 AI 应用由单一终端扩展到其他各种终端的高通 AI 软件栈（AI Stack），它为 OEM 厂商和开发者提供一套完整的 AI 解决方案，这套方案是集成所有 AI 框架、开发者库、操作系统的整合平台，也同时具备了 " 一次开发，多终端使用 " 的特点。

而在今年 MWC 上，高通正式发布了高通 AI Hub。高通 AI Hub 的推出，是高通在 AI 研发历史和开发者生态布局上的又一重要举措。据了解，高通 AI Hub 带来了超过 75 个预优化 AI 模型的全新模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。

随着高通 AI Hub 的出现，将进一步降低行业用户的大模型应用开发难度，降低开发成本。通过高通 AI Hub 解决方案，开发者打造 AI 应用将会变得简单和高效。打破大模型的应用同质化，让大模型真正融入产品赋能用户，看起来只是时间问题。

写在最后：经过多年的发展，高通和骁龙已逐渐成为全球近 30 亿部终端设备的核心组件，广泛应用于智能手机、PC、XR 设备以及汽车、物联网设备和 5G 基础设施等众多智慧终端领域。无论是从技术创新实力，还是从行业生态的号召力来看，高通及其骁龙平台在未来的 AI 时代都将在推动 AI 技术的普及和落地方面发挥至关重要的作用。