文丨李安琪

编辑丨李勤 杨轩

高通正在成为智能驾驶芯片市场的新变量。

36 氪独家获悉，高通 Ride 智驾芯片近期拿到了丰田和一汽红旗的项目定点。此外，高通也在与国内其他头部车企接触。

" 顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得 2025 年底。" 有知情人士表示。

对此，36 氪向高通官方求证，高通回应称：以官方对外披露信息为准。

当前，在智驾芯片市场，凭借高算力芯片 Orin X，英伟达已经成为车企研发高阶城区智能驾驶的主流选项。国产 AI 芯片公司地平线、Mobileye 在中低阶智驾市场也有不可撼动位置。

在智驾芯片市场，高通虽然未见其人，但已先闻其声。在英伟达、Mobileye、地平线的激烈竞争中，车企们有了更多选择的余地。

据了解，高通 Ride 智驾芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分为两个版本，AI 算力分别为 50TOPS、100TOPS。

高通主打中算力智驾芯片市场，大概会与英伟达、地平线正面交锋。与英伟达 Orin X 的 254 TOPS 算力相比，有一段差距。不过通过芯片与 AI 加速器的组合，Ride 芯片的最高算力可达 2000TOPS，具有较强的性能拓展能力。

价格层面，有智驾行业人士告诉 36 氪，较之英伟达 Orin X，高通 Ride 性价比更高，单芯片能便宜 30% 左右，整体介于英伟达和地平线之间。" 虽然工具链没有英伟达那么成熟及好用，但高通工具链的迭代速度很快，高通在积极推进。"

目前，在汽车行业，高通更为人熟知的是其智能座舱芯片。凭借在手机芯片的多年积累与迁移能力，高通几乎垄断了国内中高端车型的智能座舱芯片市场。

2019 年发布的骁龙 8155 座舱芯片，已经被广泛搭载在智能电动车上。新一代骁龙 8295 芯片性能更是大幅提升，AI 算力是上一代 8155 的 7 倍多。

近期，市面上的热门车型包括全新奔驰 E 级、理想 L7/L8/L9、小鹏 X9、极氪 007、小米 SU7 以及零跑 C10 等都搭载了高通 8295。" 内部之前的判断是，30 万左右的车才会上 8295，现在有些十几万的车也能上 8295，还是挺让人震惊的。" 有高通人士说道。

汽车业务也因此成为高通主业增速最快的一项。2023 年第 4 季度，高通汽车业务营收 5.98 亿美元，同比增长 31.1%。

比起座舱芯片，高通智驾芯片起步要稍晚一筹。

据了解，高通 2021 年推出第一代智驾芯片 Ride（即 SA8540），最早还是复用座舱和消费级电脑芯片的设计，规模搭载的车型产品不多。

直到 2022 年，高通才推出完全针对自动驾驶的第二代 Ride 芯片（即 SA8650）。今年 CES 上，大疆车载就展示了基于单颗高通 8650P 芯片的城区 NOA 功能，且不依赖激光雷达。大疆车载称，该功能将很快在合作伙伴的车型上量产。

目前，与高通 Ride 智驾芯片达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等。而与丰田和一汽红旗合作后，高通的智驾芯片阵营无疑更加庞大。

随着智驾芯片规模出货，高通也有机会在智能座舱之后建立又一汽车拳头产品。据了解，高通还可以提供智驾和座舱选配组合。凭借灵活的商业模式、不错的性能和价格，高通有望在车企中掀起波澜。

此前 2023 年初 CES，高通也推出了中央计算平台芯片 Ride Flex（即 SA8775），可以实现座舱智驾一体化功能，预计 2025 年量产。届时将与英伟达的下一代产品舱驾一体芯片 Thor 正面抗衡。

但 2024 年汽车市场复杂且迷离，在强烈降本需求下车企有动力使用更高性价比的芯片，但重新开发与适配芯片平台也是一个巨大投入。时间窗口不等人，高通智驾芯片需要抓紧了。