继不久前 HMD 方面公布了被命名为 Fusion 的新机相关信息后，其凭借着别出心裁的设计理念，以及将与第三方共建硬件生态的策略，也吸引了外界的众多关注。近日有消息显示，HMD 方面也公布了 Fusion 的开发文档，也揭晓了其产品端的进一步详情。

根据相关开发文档显示，Fusion 的机身尺寸将为 164mm × 76mm × 8.9mm，机身背部左上角安置的是矩形后置多摄模组，品牌 Logo 则位于中轴线中间。其机身背部下方设置了 6 个 pogo pin 金属触点，其中前 5 个触点可支持 USB 2.0 连接，最后一个则负责 ADC 模数转换，并且这个触点共提供了 18 个可选值，可通过 Android 应用层进行监测，以实现例如更改壁纸等目的。

而在电源方面，Fusion 与其连接的模块化硬件之间可实现双向供电，在供电模式下可提供最高 5W 的输出功率，充电模式下则能够通过 "smart outfit" 模块为手机提供最高 15W 充电功率。此外，这款机型与模块在 USB 连接中均可作为主机使用，官方也建议使用标准 API 来实现交互。

结合现阶段已经公布的 Fusion 相关信息不难发现，其将允许第三方厂商通过相关触电来为其打造各种 "smart outfit" 模块化硬件，以实现手机功能的进一步丰富。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待 HMD 方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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