Galaxy Fit是SAMSUNG三星旗下智能手环系列产品，首代产品于2019年发布，2020年推出第二代产品。时隔三年，第三代Galaxy Fit3于近期正式发布，采用了全新的轻巧时尚外观设计并带来了多项功能升级，为用户提供更便捷的使用体验和更强大的运动健康监测。

SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环支持100+种运动锻炼和日常活动，跑步、划船、游泳等热门运动自动识别；支持更强大的睡眠监测功能，可提供打鼾情况、血氧水平等健康数据，并提供个性化睡眠指导。通过搭载的1.6英寸大屏（显示面积相比上一代增加45%），可以更加方便快速的查看健康和运动数据。

三星Galaxy Fit3智能手环支持5ATM级和IP68级防水防尘；支持腕上遥控，可控制连接设备拍照、播放音乐，可让手机振铃，进行快速查找；还新增了跌倒检测和紧急求救等安全功能，当检测到异常摔倒时，可通过手环立即呼叫急救服务。续航方面，可持续使用13天，支持快速充电，30分钟可充电65%。

智研所此前还拆解过三星Galaxy Watch 5智能手表、三星Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip折叠屏手机，三星Galaxy Buds2 Pro、Galaxy Buds2、Galaxy Buds Pro、Galaxy Buds Live真无线降噪耳机，三星Galaxy Buds+、Galaxy Buds、Gear IconX 2018真无线耳机，三星 Gear IconX 无线智能运动跟踪耳机，下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~

一、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环开箱

三星Galaxy Fit3智能手环包装盒小巧，设计简约，正面仅展示有对应配色的产品外观，产品名称和品牌LOGO。

包装盒背面标签上设计有APP下载二维码，以及产品的部分说明，支持运行Android 10.0及以上和1.5GB以上内存的智能手机使用；支持的智能手机和功能可能因地区、运营商和设备而异；支持的语言和功能可能国家/地区而异；续航时间可能因使用和设置而异。

包装盒内部物品有智能手环、充电线和快速入门指南。

手环充电线，采用了USB-A to 双针磁吸底座。

三星Galaxy Fit3智能手环在外观方面，采用了更偏向于智能手表的方形设计，屏幕尺寸也提升到了1.6英寸，带来更丰富的内容显示，操控也更便捷；256x402分辨率，色彩显示细腻。

手环采用了硅胶表带，佩戴亲肤舒适，快拆结构设计，便于拆卸清洁和更换。

手环主体采用了铝金属中框，边缘打磨亮面倒角，质感出色。机身右侧设置有一颗多功能按键和气压孔。

机身左侧特写。

经智研所实测，SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环重量约为38.4g，佩戴轻盈舒适。

智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试仪为SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环进行充电测试，输入功率约为0.35W。

通过快拆按钮，便捷取掉表带。

手环主体正面特写，采用了2.5D弧面玻璃，操控舒适，观感更加轻薄。

手环主体背面特写，中间传感器模组凸起，用以更好地贴合皮肤，实现精准监测。传感器上方，设置有连接充电线充电的银色触点。

手环主体一端的快拆结构一览。

快拆结构内部特写，卡扣采用了金属材质，提升强度和使用寿命。

二、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环拆解

进入拆解部分，融化屏幕四周固定胶水，打开面板。

腔体内部结构一览，通过中框固定电池和主板单元。

屏幕内侧结构一览。

取掉手环背部盖板。

腔体内部结构一览，主板通过螺丝固定，屏幕和功能按键排线与主板通过BTB连接器连接。

手环背部盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线，充电触点中间设置磁铁，与充电底座吸附固定。

盖板内侧的蓝牙天线特写，露铜连接主板。

连接充电器充电的金属触点内侧特写。

挑开连接器，卸掉螺丝，取出主板单元。

手环主板正面电路一览。

手环主板背面固定电池，导线与主板焊接。

分离主板和电池。

主板背面电路一览。

连接充电触点的金属弹片特写，两颗相同型号。

连接功能按键排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：ok-f501-06325。

GOODiX汇顶科技GH3026是一款集成了多通道PPG的健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV），血氧饱和度（SpO2）监测和佩戴检测等功能。该芯片支持24-bit 高精度监测和超低功耗，在信噪比和环境光干扰抑制方面表现优异，广泛应用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备等。

据智研所拆解了解到，目前已有小米、华为、OPPO、vivo、荣耀、iQOO、小天才、韶音、Amazfit跃我、QuzzZ、一加、realme、JBL、百度、万魔、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。

丝印SYT1 AAK8的IC。

三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感，其具有极低的DCR、高功率密度、可处理高瞬态电流峰值、无噪音且无泄漏场、屏蔽性出色等特点，符合RoHs，工作温度-40℃~+125℃。此颗型号为SKFB201208PA1R0M，电感值：1.0μH，DCR Max：60.0mΩ，DCR Typ：48.0mΩ，Lsat Max：3.30A，Lsat Typ：3.50A，Irms Max：2.90A，Irms Typ：3.20。

据智研所拆解了解到，三体微电子旗下电感目前已被华为、OPPO、荣耀、Redmi、一加、Realme、QCY、JBL、FIIL、Soundcore声阔、Haylou、Monster、网易云音乐等知名品牌旗下产品采用。

三体微SKFB201208P系列详细资料图。

丝印DAEE的IC。

三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感，型号为SKFB201208PA2R2M，电感值：2.2μH，DCR Max：161mΩ，DCR Typ：146mΩ，Lsat Max：1.80A，Lsat Typ：2.20A，Irms Max：1.70A，Irms Typ：1.90A。

丝印HO NX的IC。

Cellwise赛微微电CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片最大500mA输入限流，支持最大充电电流470mA，最小充电截止电流1mA，静态电流低至7uA。

CW6305B集成了电源路径管理功能，充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配；对深度放电电池，系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口，充电参数可以动态调整。

据智研所了解到，目前已有小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、讯飞、猛玛、RØDE罗德、JBL、颂拓、MOMA猛玛等众多品牌旗下的产品采用了赛微微电芯片。

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。

据智研所拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY5320详细资料。

丝印T18的TVS保护管。

连接屏幕排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）， 型号：ok-f302-31115。

用于心率、血氧监测的LED照射灯。

光线接收感应器特写，用于接收照射灯的反射光线。

另外一个光线接收感应器，双通道实现更精准的检测。

丝印GO Z的IC。

丝印"I4282"的六轴加速度传感器，来自TDK，通过采集运动数据，用于计步、跌倒监测等功能。

FORESEE江波龙F35UQA002G SPI闪存，采用WSON-8封装，电压：1.8V，容量为2GB，工作温度：-40℃~85℃。

BES2700iBP是BES针对可穿戴应用打造的高性能、低功耗、全集成方案：BES2700iBP集成三个STAR-MC1内核和恒玄自研的BECO加速器，为整个系统各种丰富的应用及算法提供高性能的算力支撑，具备很好的系统扩展性以满足产品功能不断提升的需求；BES2700iBP充分应用了恒玄多年来在低功耗上积累的技术，从芯片设计、系统应用上提供了超低功耗的解决方案，解决了可穿戴产品续航的痛点；BES2700iBP在6.2 mmx5.7 mm的封装内，高度集成了3个CPU, BT, PSRAM,FLASH和PMU, 高集成的单芯片方案使得PCB设计、产品堆叠更加容易，进一步推动支撑了可穿戴产品小型化的设计。

据智研所拆解了解到，华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的产品采用了恒玄的SoC方案。

24.000MHz的晶振特写，为SoC提供时钟。

另外一颗晶振特写。

镭雕B3C9B2的转子振动马达特写，用于振动反馈。

丝印YM 4的IC。

手环内置锂电池标签上信息，锂离子电池组，型号：B319，容量：200mAh 774mWh，电压：3.87V，充电限制电压：4.45V，生产厂：东莞新能德科技有限公司（ATL新能源全资子公司），中国制造。

撕掉绝缘保护和外部标签，电芯上信息一览，型号：401823，来自ATL新能源。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

iCM创芯微CM1113-DCC内置MOSFET单节锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。

据智研所拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得ikko、OPPO、vivo、荣耀、iQOO、一加、漫步者、小天才、讯飞、Nothing、HYUNDAI、沃尔玛、usmile、realme、百度小度、声阔、AUKEY、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou等品牌旗下的产品采用。

iCM创芯微CM1113-DCC详细资料图。

手环中框一侧结构一览。

中框另外一侧结构一览，右侧通过金属盖板固定功能按键和气压计模组。

卸掉盖板，取出功能按键和气压计的排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

用于电源开关等功能控制的微动按键特写。

气压传感器特写，用于检测气压。

屏幕内侧电路一览。

丝印T8711的屏幕供电IC。

供电IC外围电感特写。

丝印E28 S85的IC。

丝印5816 M225的触控芯片。

SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环拆解全家福。

三、智研所总结

随着技术方案的成熟，智能手环无论是外观设计，还是功能配置上都逐渐更加趋向于智能手表。此次三星最新一代智能手环Galaxy Fit3，在外观上采用了1.6英寸屏幕，通过更大显示面积，让用户使用更加方便快捷；还采用了铝金属中框，提供出色质感；快拆硅胶表带，佩戴舒适，便捷更换。

内部主要配置方面，采用了ATL新能源200mAh锂电池，主板上搭载了两颗三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感，具有高功率密度，屏蔽性出色等特点；采用了双通道健康监测模组，搭配GOODiX汇顶科技GH3026健康监测芯片，支持心率、血氧饱和度等监测功能。

还采用了BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片，FORESEE江波龙F35UQA002G SPI闪存，Cellwise赛微微电CW6305B低功耗线性充电芯片，思远半导体SY5320过压过流保护IC，内置了TDK的六轴加速度传感器，气压传感器和振动马达等。