Xiaomi Buds 4 真无线降噪耳机是小米旗下首款支持主动降噪的半入耳式耳机，以较为舒适的半入耳佩戴方式带来了更具沉浸感的听音体验。另外，耳机还内置定制石墨烯双磁发声单元，支持 LHDC5.0 超清传输协议，高音清亮动听，人声细节到位，拥有着优秀的音质表现。

近日，我爱音频网拆解了这款Xiaomi Buds 4 真无线降噪耳机，发现耳机充电盒内部采用了思远半导体的 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片集成充电模块和放电模块，集成两路输出限流开关和 NTC 保护功能，以及标准的 I2C 接口和中断信号，方便实现芯片和 MCU 之间的通讯，控制充电、放电功能。

另外，Xiaomi Buds 4 耳机内部同样搭载有来自思远半导体的 SY5501 电源管理 PMIC，集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及 I2C 通讯接口，提供了一套充电和隔离通讯的完美解决方案。

外观方面，Xiaomi 小米 Buds 4 的充电盒采用了类 " 鹅卵石 " 状设计，整体为墨绿色，在盒盖上还覆盖有反光亮片，更为充电盒添加了一分质感；开放式座舱结构，拿取耳机更加方便快捷；耳机采用了柄状的半入耳式设计，体积小巧轻盈，搭配基于人体工学打造的机身曲线，佩戴贴合耳廓舒适稳固。

配置方面，Xiaomi Buds 4 支持主动降噪与自适应降噪功能，能够通过识别耳道结构、佩戴方式和周围环境噪音实时调整降噪深度，从而平衡耳压，提供舒适的降噪体验；支持 3Mic+AI 通话降噪，能够有效滤除大部分场景噪声，提供清晰通话；搭载定制石墨烯双磁发声单元，高音清亮动听，人声细节在线；还支持支持 LHDC5.0 超清传输协议，带来超高清音频，超低失真。

经我爱音频网拆解后发现，Xiaomi 小米 Buds 4 充电盒内置 480mAh 锂电池，同时还搭载了思远半导体 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，集成两路输出限流开关和 NTC 保护功能，以及标准的 I2C 接口和中断信号，方便实现芯片和 MCU 之间的通讯，控制充电、放电功能。

思远半导体 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用 NVDC 架构，电池端充电电流 I2C 可以调节；放电模块输出电压 I2C 可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成 NTC 保护功能，更安全的对电池进行充放电。

思远半导体 SY8809 集成了标准的 I2C 接口和中断信号，方便实现芯片和 MCU 之间的通讯，控制充电、放电功能。思远半导体 SY8809 集成了通讯端口，可以实现 MCU 到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。思远半导体 SY8809 采用的封装形式为 QFN4x4-24。

Xiaomi 小米 Buds 4 耳机内部则搭载了 11mm 石墨烯双磁发声单元与前馈 + 后馈 + 通话三麦克风，以及 0.135Wh 钢壳扣式电池，并采用了同样来自于思远半导体的 SY5501 电源管理 PMIC 负责充电和隔离通讯。

思远半导体 SY5501 电源管理 PMIC，是一款专门为 TWS 耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及 I2C 通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

思远半导体 SY5501 最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电 ICC、浮充电压 VFLOAT 档位 I2C 调节；芯片集成 NTC 检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。思远半导体 SY5501 带有电池放电保护和 shipmode 功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过 VIN 发送指令控制 SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。思远半导体 SY5501 还支持智能识别在仓 / 离仓状态，并主动通知耳机主控。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

我爱音频网总结

Xiaomi Buds 4 真无线降噪耳机是小米旗下首款支持主动降噪的半入耳式耳机，在拆解过后发现，Xiaomi Buds 4 耳机充电盒与耳机本体内部，分别搭载了思远半导体 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案与思远半导体 SY5501 电源管理 PMIC，为耳机提供了完善的充电仓与充电、隔离通讯等解决方案。

深圳市思远半导体有限公司成立于 2011 年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号 SoC 芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理 SoC 芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理 PMIC、高压 DC-DC 转换芯片、低压大电流多相 DC-DC，无线充电芯片、多节电池 AFE 芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS 蓝牙耳机充电仓 SoC 芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。