" 背插 " 是近年 PC 流行的全新装机理念，将繁多的接口设计主板的背面，不仅方便玩家用户安装，同时还能隐藏线材，使得 PC 变得简洁美观。iGame 再次引领潮流硬件新风向，将 ULTRA 系列的波普艺术风格融入到 " 背插 " 硬件的设计当中，打造了 iGame B760M ULTRA Z 背插主板。目前新产品已登陆电商平台，首发售价为 1099 元。

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iGame B760M ULTRA Z 延续了白色 PCB 和波普风格设计，主板大面积覆盖了银白色 ULTRA 散热装甲，内存插槽右侧的合金盖板设计了印有 " 无线纪元 " 的字样元素，搭配蓝紫幻色的波普风格设计，体现了它与众不同的个性。其支持英特尔第 12/13/14 代酷睿处理器，采用了 12+1+1 相供电；配有四个 DDR5 内存插槽，支持 Intel XMP 3.0 技术，最高支持 7200MHz（OC），支持单条 48GB 内存，最大容量达 192GB；带有一条 PCIe 5.0 x16 插槽和一条 PCIe 4.0 x4 开放式插槽；配备了三个 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽，覆盖了散热装甲，另外还提供了 4 个 SATA 接口。

后背 I/O 方面，总共提供了 7 个 USB 接口，其中包含一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 高速接口。此外，板载了瑞昱 2.5G 有线网卡和英特尔 Wi-Fi 6E 无线网卡，有线无线链接双向加速，带来更低的延迟的更高的带宽。