【今日导读】

> 特斯拉 FSD 在 4 月底到 5 月初或 " 真正大放异彩 "

>AI 芯片最强辅助，AI 浪潮下该细分领域需求激增

> 传统 PC 向 AI PC 的重大转变，有望带动新一轮成长机遇

> 全球工业机器人龙头积极布局 AI，接连收购多家 AI 企业

>Kimi 智能助手宣布支持 200 万字无损上下文，不到半年提升 10 倍

> 高通发布第三代骁龙 8s 移动平台将加速 AI 手机普及

【主题详情】

 特斯拉 FSD 在 4 月底到 5 月初或 " 真正大放异彩 "

特斯拉 CEO 马斯克在社交平台 X 上表示，特斯拉 " 全自动驾驶（FSD）" 系统的三项重大改进将大致每两周发布一次，到 4 月底或 5 月初 " 应该会真正大放异彩 "。

日前，特斯拉 FSD v12（FSD v12.1.2）已开始正式向用户推送。"FSD Beta v12 将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络，经过数百万个视频训练，取代了 30 多万行 C++ 代码。" 在更新说明中，特斯拉如此说道。换言之，升级到 FSD v12 后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君安证券认为，特斯拉 FSD 的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来 FSD 如果进入国内，将成为国内其他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行业发展蓬勃向上。

上市公司中，裕太微表示，FSD 的推广将在很大程度上推动车载以太网快速渗透到汽车行业，加快从 L2 早期时代跨入 L4 甚至 L5 的汽车智能化水平，大幅增加以以太网为主干的第三代汽车应用中对车载以太网产品的使用场景和使用量。公司主营业务之一的车载以太网产品系列将紧跟汽车智能化网联化发展，同步推进汽车产业发展。维峰电子表示，FSD V12 主要通过 AI 对 8 个 HW3 摄像头的视频进行实时判断，从而对车辆进行控制，以此实现端到端的自动驾驶。公司布局的高速摄像头产品系列及 4D 毫米波雷达产品系列均为高速传输类连接方案，对应的传输速率及电气性能完全能满足并有足够的富余。岩山科技拟增资并收购的智能驾驶企业 Nullmax （Cayman） Limited 与头部车企合作推进顺利，同时正在推进软硬件一体化项目，为未来取得更多量产定点合同提供有力保障，已有的项目落地客户包括上汽、奇瑞、经纬恒润、德赛西威等。

 AI 芯片最强辅助，AI 浪潮下该细分领域需求激增

SK 海力士 3 月 19 日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品 HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。

此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在 2024 年 3 月 20 日公布的第二财季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于 DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及与 Nvidia AI 系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从 95 美元大幅调高至 150 美元。

AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而 HBM 作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求激增。华福证券杨钟表示，HBM 是 AI 芯片最强辅助，正进入黄金时代。与 GDDR 相比，HBM 在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势，相同功耗下其带宽是 DDR5 的三倍以上。因此，HBM 突破了内存瓶颈，成为当前 AIGPU 存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce 认为，高端 AI 服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流，2023 年全球搭载 HBM 总容量将达 2.9 亿 GB，同比增长近 60%，2024 年将再增长 30%。

上市公司中，江波龙的内存条业务（包括 DDR4DDR5 等）正常开展当中，公司具备晶圆高堆叠封装（即 HBM 技术的一部分）的量产能力。华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC ) 可以用于 HBM 的封装，相关产品已通过客户验证。亚威股份参股的苏州芯测收购的韩国 GSI 公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

 传统 PC 向 AI PC 的重大转变，有望带动新一轮成长机遇

据市场调查机构 Canalys 近日发布的最新报告，2024 年标志着传统 PC 向 AI PC 的重大转变，预估今年全球 AI PC 出货量 4800 万台，占 PC 出货总量的 18%。机构预估 2025 年全球 AI PC 出货量超过 1 亿台，占 PC 出货总量的 40%；到 2028 年，全球 AI PC 出货量 2.05 亿台，2024 年至 2028 年期间的复合年增长率将达到 44%。

华鑫证券指出，AI PC 是 PC 行业近十年以来最大的一次技术变革，将为 PC 行业生态注入新动能，带动新一轮的成长机遇。内存方面，AI PC 将会拉升高世代 DRAM 芯片需求。AI 大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的 DDR5、LPDDR5/X 等高世代 DRAM 产品渗透率将会提升。散热模组方面，NPU 性能释放将会带来更多能耗，因此 AI PC 可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司 IDC 预测，到 2024 年，超过 75% 的 PC 将采用液冷散热技术。

上市公司中，飞荣达 PC 客户包括微软、H 公司、联想、戴尔、惠普、荣耀、小米、三星、谷歌、Meta、宏碁、松下等，公司向客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。公司表示，AI PC 是 PC 未来重要的发展趋势，将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，给终端带来新的机遇。亿道信息深耕 PC 行业多年，在 PC 端对处理器、电子元器件、电声、显示、键盘及触控板交互、光学、转轴等复杂机构、传感器等关键器件形成完整产品的科学选型与定型、空间布局、散热、成本控制等，目前 AIPC 处于项目研发阶段。格林精密是专业的精密结构件制造商，可为 AI PC 等终端产品提供精密结构件一揽子技术解决方案和 " 一站式 " 的制造交付服务。

 全球工业机器人龙头积极布局 AI，接连收购多家 AI 企业

据媒体报道，近日，在全球工业机器人龙头 ABB 举办的人工智能战略发布会上，ABB 机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士对记者表示，ABB 将人工智能嵌入全线业务，100 多个 AI 项目正在推进中。记者了解到，2024 年初，ABB 收购了瑞士初创公司 Sevensense，以扩大其在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位。另外还收购了研发工程公司 Meshmind 的大部分股份，扩大了其在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。目前，ABB 电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务均已将人工智能投入应用，服务各行业客户。

浙商证券认为，人形机器人的产业大趋势已经确定，当前人形机器人厂商陆续更新的视频表现均超预期，这主要得益于端到端的大语言 - 视觉模型等软件赋予人形机器人强大的理解、处理和执行能力，未来软件能力依然是机器人落地量产最大变量，人形机器人是 AI 具象化的最好载体。

公司方面，盛通股份旗下的中鸣机器人有多款自主研发人型机器人，其中包含表演用金属形态的人型机器人以及编程教学使用类人型机器人 Robo Maker。埃斯顿是国内工业机器人龙头，参股了南京埃斯顿酷卓科技有限公司，主要从事协作机器人、人形机器人核心部件的研发、生产、销售并致力于为客户提供机器人复杂技能解决方案，其业务包含了 AI+ 智能机器人的研发。

 Kimi 智能助手宣布支持 200 万字无损上下文，不到半年提升 10 倍

3 月 18 日，通用人工智能创业公司——月之暗面（MoonshotAI）宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破，Kimi 智能助手已支持 200 万字超长无损上下文，并于即日起开启产品 " 内测 "。不到半年时间，月之暗面将 Kimi 智能助手的无损上下文长度提升了一个数量级，从 20 万字到 200 万字。对大模型超长无损上下文能力有需求的用户，可到 Kimi 智能助手网页版 kimi.ai 首页申请抢先体验。

Kimi 核心团队来自清华计算机，模型基于清华系，团队小但优秀，产品上线四个月，用户增长 18 倍至 300 万，小程序和 APP 不在里面。银河证券指出，2024 年大模型应用将进入落地期，一方面垂直领域大模型的商业化应用正在加速，另一方面多模态大模型涌现，应用场景将更加丰富，看好 AIGC 的商业化发展。

上市公司中，掌阅科技此前公告，公司有在将市场已有的 AI 大模型和阅读 APP 进行融合，包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等，相关产品正在内部研发和迭代之中。中广天择长期以来积累了大量的优质版权数据，与万兴科技的天幕大模型合作提供优质的版权数据，有望赋能国内的音视频生成式 AI 技术。

 高通发布第三代骁龙 8s 移动平台将加速 AI 手机普及

高通正式发布了第三代骁龙 8s 移动平台。据高通高级副总裁兼手机业务总经理 ChrisPatrick 介绍，强大的终端侧生成式 AI 功能是第三代骁龙 8s 的一个主要特性。ChrisPatrick 称，" 第三代骁龙 8s 支持广泛的 AI 模型，包括目前主流的 Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2 和智谱 ChatGLM 等大语言模型。" 据了解，第三代骁龙 8 首次在手机端支持多模态生成式 AI 大模型。高通 AI 引擎实现了终端设备上世界首次支持运行 100 亿参数的模型，并且针对 70 亿参数 LLM 每秒能够生成 20 个 token。

今年，"AI 手机 " 已经成为智能手机行业备受关注的焦点。IDC 预计，2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿部，约占智能手机整体出货量的 15%。其中在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 2024 年后迅速攀升，2027 年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。

上市公司中，力芯微是三星长期稳定的供应商，三星 2024 年 1 月份推出 S24AI 手机。传音控股 3 月 1 日官微透露，旗下创新科技品牌 TECNO 于 MVC2024 宣布推出 AIOS，用 AI 革新致力于全方位提升全球用户 AI 移动体验。