盖世汽车讯 3 月 13 日，美国加速生成式人工智能（AI）公司 Cerebras Systems 推出第三代超级 AI 芯片 Wafer Scale Engine 3（WSE-3）。在相同的功耗和价格下，WSE-3 的性能是之前纪录保持者 Cerebras WSE-2 的两倍，是全球最大的晶圆体 AI 芯片。集成 5nm 的 4 万亿晶体管的 WSE-3 专为训练业界最大的 AI 模型而打造，可赋能 Cerebras CS-3 AI 超级计算机，通过 900,000 个 AI 优化计算核心提供 125 petaflops 的峰值 AI 性能。