美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元直接资金和最高 110 亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。声明称，预计英特尔未来 5 年将在美国投资超 1000 亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超 1 万个制造业就业机会和近 2 万个建筑业就业机会。