预计 2023 年的市场占有率将进一步提升至约 10%。

本文为 IPO 早知道原创

作者｜Stone Jin

微信公众号｜ipozaozhidao

据 IPO 早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下简称 " 黑芝麻智能 "）于 2024 年 3 月 22 日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

这意味着，黑芝麻智能继续向 " 国产自动驾驶芯片第一股 " 发起冲击。事实上，黑芝麻智能是 2023 年 3 月 31 日港交所 18C 规则生效以来、第一家以此规则正式递交 A-1 上市文件的企业—— 18C 规则主要针对特专科技公司，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

成立于 2016 年的黑芝麻智能作为一家车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoC 两个系列的车规级 SoC；而基于 SoC 的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的 ISP 和 NPU 的 IP 核 SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。

其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 已实现商业化——2022年，华山 A1000 系列开始量产并交付超过 25,000 片，并跻身全球车规级高算力 SoC 供应商前三。截至 2023 年 12 月 31 日，华山 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文预计 2023 年中国及全球高算力 SoC 的出货量 ( 按颗计 ) 将分别大幅增加至1,050,000 颗及 1,200,000 颗，并预计 2023 年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%，相比 2022 年5.2%的市场份额大幅提升。

根据黑芝麻智能的规划，从 2022 年 9 月开始研发的下一代 SoC 华山 A2000 预计将在 2024 年推出，另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域 SoC。

截至2024年 3 月 13日，黑芝麻智能已与超过 49家汽车 OEM 及一级供应商合作，譬如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。截至同日，黑芝麻智能还已获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型的量产意向订单。

财务数据方面。2021年至 2023年，黑芝麻智能的营收分别为 0.61亿元、1.65亿元和 3.12亿元。

同时，黑芝麻智能持续研发高投入——截至 2023 年 12 月 31 日，黑芝麻智能的研发团队由 950 名成员组成，研发团队占员工总数的比例 86.7%。2021 年至 2023 年，黑芝麻智能的研发开支分别为 5.95 亿元、7.64 亿元和 13.63 亿元，分别占当年总经营开支的 78.7%、69.4% 和 74.0%。

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名 VC 及产业资本的投资。

黑芝麻智能在招股书中表示，IPO 募集所得资金净额的约 80% 将用于研发（包括开发智能汽车车规级 SoC 的研发团队，开发并升级智能汽车软件平台，为智能汽车 SoC 及车规 IP 核的研发采购材料、流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案）；约 10% 将用于提高商业化能力；以及约 10% 将用作营运资金和一般公司用途。

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