作者｜黄楠

编辑｜张子怡

EDA 位处芯片产业链的上游，面对环节繁多、精细的芯片设计环节，EDA 工具对提升设计效率、优化设计和保证芯片功能起到极为重要的作用。

近年来在硬件算力领域，摩尔定律发展放缓，单芯片面积和性能出现设计瓶颈，Chiplet（芯粒）受到广泛关注。Chiplet 具有设计灵活、高性能、低成本等特性；设计过程中，通过对不同计算单元或功能单元分解，可为每单元选择最佳的工艺制程进行制造，随后将这些模块化裸片进行互联和封装，从而实现新型的 IP 复用。

后摩尔时代，Chiplet 被视为提高芯片算力与集成度的重要途径。硬氪关注到，深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称「比昂芯」）正是一家专注于 Chiplet 设计验证的公司。

「比昂芯」成立于 2020 年，定位 EDA+IP 的平台型公司。其产品包括 Chiplet 设计和验证全流程软件、⼤容量⾼精度电路仿真和多物理验证、以及 AI 驱动 PDK（Process Design Kit、工艺设计套件）和 IP 设计服务。

技术层面，「比昂芯」所开发的 Chiplet 设计与验证全流程工具 BTD-Chiplet，汇集了多片（Die）Chiplet 的自动布局布线技术，高速信号 / 电源完整性验证技术，多物理仿真以及硅基光电耦合仿真技术，多层次协同 Chiplet 系统规划，对三维版图结构的参数进行快速提取和仿真，极大地提升芯片设计效率和成品率。比如在 64 Dies 的 AI 芯片设计中，传统设计周期在 2 个月以上，而使用 BTD-Chiplet 后，仅 2 小时 10 分钟就能完成设计。

然而，要实现 Chiplet 则离不开片间（Die-to-Die）的高效互联，这对接口 IP 在大带宽、低延迟等方面提出很高的要求。据 IPnest 预测，2026 年接口 IP 市占率有望超过 CPU，为 IP 最大品类，全球市场规模将达到 30 亿美元。

「比昂芯」正在尝试将生成式 AI 引入接口 IP 等数模混合（AMS）电路的涉及研发，高性能 AMS 电路流片签证过程中。并且，基于 AI 算法，「比昂芯」自主研发的 BTD-PDK 通用建模软件，可以自动建模单元库、IPD、IBIS、数字和模拟电路模块，并且优化建立 SOC 和 Chiplet 的 PDK，有效缩短芯片设计周期。

在验证环节中，电路仿真是验证电路功能与性能最核心的方式，但随着各类通信制式的快速发展，常规的电路级仿真很难将芯片内部真实的场分布情况表述出来。

为得到准确的仿真结果，「比昂芯」推出 BTDSim 全功能 SPICE 仿真器。BTDSim 包括 RF 射频仿真，适用于信号放大器、混频器、增频器、振荡器、VCO、AGC 等核心通信和 RF 电路的仿真及设计；同时还支持多种器件模型和 S 参数模型，可以优化蒙特卡洛仿真和数模混合仿真。

同时，在提高 PCB 板级方案整体验证效率方面，「比昂芯」将 BTDSim 内置到板级仿真软件平台上，提出 BTD-ABS 高速链路和光电混合仿真平台。BTD-ABS 平台支持 Windows 和 Linux 操作系统，可从芯片和芯粒到封装和板级进行高精度建模，拥有高性能有源仿真和 S 参数仿真；在提供高效信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析的同时，平台还辅助了射频分析和系统级 SI/PI 设计，并集成了光电混合仿真功能。

硬氪了解到，实际应用方面，「比昂芯」已同超过 30 家头部晶圆厂、先进封装厂、设计和 IP 公司，以及国创中心和浙江省芯粒工程研究中心展开合作。

团队方面，「比昂芯」创始团队为华大九天、广立微电子、复旦微电子等公司联创及首席科学家，曾获得超亿元的 Chiplet 产学研经费支持。公司研发人员超过百人，拥有 20 余年 EDA 技术经验博士超过 20 人。

目前，「比昂芯」已完成天使轮及 PreA 轮融资，投资方包括英诺天使、元禾璞华、复星创富、临港科创和光远和声。公司成立当年产生商用销售，业务收入每年翻番。