联瑞新材公告，拟投资 IC 用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约 1 亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约 1.29 亿元。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。