（全球 TMT2024 年 3 月 26 日讯）3 月 22 日，昇思人工智能框架峰会 2024 在北京国家会议中心举办。软通动力作为联合承办方深度参与该峰会，并展示了其 "AI 训推一体化平台 " 和 " 天璇 2.0MaaS 平台 "，旨在通过这些技术加速企业智能化升级并解决大模型应用中遇到的挑战。

软通动力推出的 AI 训推一体化平台集成了昇腾 AI 基础硬件平台和天鹤 OS 操作系统等组件，并搭载天璇 2.0 MaaS 平台，支持一站式 AI 开发并适配不同企业场景。该平台支持昇思 MindSpore 全场景 AI 框架，提供高效、灵活、用户友好的开发体验，已在多个行业领域提供服务。此外，软通动力还联合百川智能发布了 " 软通 - 百川 AI 大模型一体机 "，旨在帮助用户克服大模型应用中的精准度、系统联动、数据安全和算力成本问题。软通动力将继续与华为、百川智能等伙伴合作，通过持续创新来推进人工智能技术发展及其在各行各业中的应用。