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蓝鲸财经记者 邵雨婷

黑芝麻智能向 " 自动驾驶芯片第一股 " 发起冲击。

3 月 22 日，港交所官网显示，自动驾驶研发企业黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）（下称 " 黑芝麻智能 "）再次递交主板上市申请，中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。

黑芝麻智能此前曾于 2023 年 6 月 30 日递表，由于 6 个月内未通过聆讯，其上市申请在 2024 年 1 月初失效。时隔 3 个月再度递表，亟待上市融资回血的黑芝麻智能这次能否顺利叩开港交所的大门？

3 年亏百亿，紧抓港股新规红利

招股书显示，黑芝麻智能成立于 2016 年，按照 2022 年车规级高算力 SoC 的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大车规级智能汽车计算 SoC 及基于 SoC 的解决方案供应商。最大股东为创始人单记章，拥有约 55.99% 的投票权。

据悉，黑芝麻智能此次募集资金中约 80% 将用于研发；约 10% 将用于提高商业化能力；以及约 10% 将用作营运资金和一般公司用途。

尽管黑芝麻智能的营收保持逐年增长，但亏损也在逐年扩大，3 年亏近百亿元。2021 年至 2023 年，黑芝麻智能的营业收入分别为 0.61 亿元、1.65 亿元、3.12 亿元；净亏损分别为 23.57 亿元、27.54 亿元、48.55 亿元。

截至 2023 年末，黑芝麻智能的现金及现金等价物为 12.98 亿元，流动负债总额为 3.34 亿元。短期的偿债情况看起来不错，但由于公司营业收入较少，且需要维持公司日常经营，2023 年，黑芝麻智能的经营性现金流为净流出 10.58 亿元，与年末的现金及现金等价物价值相差不大，公司仍继续资金流入。

黑芝麻智能表示，巨额亏损主要是公司研发投入过多造成，研发开支是黑芝麻智能的主要支出部分。2021 年至 2023 年，黑芝麻智能的研发开支分别为 5.95 亿元、7.64 亿元和 13.63 亿元，分别占同年总经营开支的 78.7%、69.4% 和 74.0%，占同年收入的 984.0%、461.8% 及 436.2%。

融资成为黑芝麻智能补充自身资金储备的 " 救命稻草 "。

自 2016 年创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名 VC 及产业资本的投资，10 轮融资融资额总计约 6.95 亿美元，约合人民币 50 亿元。最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值达到 22.18 亿美元，约合人民币 160 亿元。

但 2021 年 12 月签订 C+ 轮融资协议至今，黑芝麻智能未再进行外部融资。此次赴港 IPO 或是黑芝麻智能在港股新规红利下的一次重要机遇。

2023 年 3 月 31 日，港交所在《主板上市规则》中新增第 18C 章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。新规则适用于新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术五大特专科技行业的公司。

据悉，黑芝麻智能是港交所 18C 规则生效以来，第一家以此规则正式递交 A-1 上市文件的企业。

竞争外忧内患，降本压力大

2022 年，自动驾驶乘用车在全球各地广受欢迎，全球渗透率达 60.6%，在中国则达 64.4%。据弗若斯特沙利文，自动驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达 71.6 百万辆，渗透率为 94.4%，中国销量预计到 2028 年将达 25.3 百万辆，渗透率为 97.2%。

随着汽车行业向智能化推进，SoC 凭借计算能力提升、数据传输效率高等多项优势，成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。据弗若斯特沙利文，2028 年，SoC 的全球市场规模预计达 1792 亿元，中国市场规模预计达 835 亿元。

但是，当前智能驾驶芯片赛道仍为外资品牌占绝对主导，国内智能驾驶芯片厂商面临着激烈的竞争。

据招股书，2022 年，黑芝麻智能在中国和全球车规级高算力 SoC 领域的出货量市场份额分别为 5.2%、4.8%，而排名第一的公司 A 在全球市场、中国市场的占有率分别为 82.5%、81.6%。

根据盖世汽车研究院统计，2023 年智驾域控芯片排名前四的分别是特斯拉 FSD 芯片、英伟达 Orin、Mobileye EyeQ4H 和 Mobileye EyeQ5H，其在智驾域控领域的装机量分别为：120 万余颗、114 万余颗、20 万余颗和 17 万余颗，对应市场份额分别为 34.4%、32.6%、5.7% 和 5%。

无论是高通的座舱芯片还是英伟达的智驾芯片，海外大厂的产品普遍都面临着成本高的问题，在这方面，国内芯片厂商相对具有成本控制优势。这也一度成为国内厂商在价格方面 " 内卷 " 的重要因素。

2023 年以来，新能源汽车市场增速放缓，国内汽车市场 " 价格战 " 愈演愈烈，压力传导至产业链上游的芯片厂商。据摩根士丹利的报告，部分车厂在针对电源管理 IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾公开表示，" 中国汽车市场现在发展很快，大家在保证（芯片）功能性能的同时，成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足（需求）的前提下，只能从架构方式上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，（这样）芯片成本会有大幅度的下降。"

目前，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。其中，A1000 芯片就是通过减少器件的使用，帮助客户降本。而武当系列芯片则是从架构的方式把四套功能集成到一个架构里，从而来降低芯片成本。

招股书显示，截至 2024 年 3 月 13 日，黑芝麻智能已获得 16 家汽车 OEM 及一级供货商的 23 款车型意向订单。截至 2024 年 3 月 13 日，公司与超过 49 名汽车 OEM 及一级供货商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团等。

此外，近两年比亚迪、蔚来、小鹏等各大车厂也在积极布局自研芯片，以此来提高软件与芯片的结合效率。对此，杨宇欣表示，车企自研芯片和第三方公司研发芯片，两者之间本质上是成本、差异化和技术领先性方面的博弈过程。

杨宇欣认为，蔚来的芯片也是主要用于高端车型，其他车型还是会选用其他供应商，毕竟车企要考虑一个价值的核算。他表示，黑芝麻智能本身体量比较大，因此也会通过规模获得优势。