黑芝麻智能推进港股上市又进一步。
作者 | Janson
编辑 | 志豪
时隔 9 个月,黑芝麻智能更新港股 IPO 文件。
车东西 3 月 26 日消息,据港交所消息,近日,车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能向香港联合交易所更新了其上市文件,本次公开募股的联席保荐人包括中金公司、华泰国际和建银国际。
此前,黑芝麻智能于 2023 年 6 月 30 日递交上市申请,其申请在 2024 年年初自动失效。不过,招股书 " 失效 " 是港交所的正常机制,拟发行人在招股书 " 失效 " 后的 3 个月内补充最新财务资料,即可继续推进上市流程。
相比此前递交的 IPO 信息,更新的信息显示,黑芝麻智能在 2023 年营收翻倍,同时获得了更多定点合作企业。
▲黑芝麻智能近三年财务情况
这一财务情况反映了公司在研发和市场扩展上的大力投入,以及自动驾驶技术研发的高成本特性。去年,黑芝麻智能还推出了专为中国市场设计的跨域计算 SoC ——武当 C1200。这也产生了不少的研发投入。
另外,黑芝麻智能目前的主要任务就是促进量产的推进,相比于之前递交的 IPO 文件,此次 IPO 更新文件显示,黑芝麻智能的客户数量已经达到了 85 家。
随着对自动驾驶技术需求的持续增长,自动驾驶软硬件提供商的重要性都在进一步凸显,黑芝麻智能的上市也受到市场的广泛关注。
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01.
营收三年翻 5 倍
去年研发投入超十亿
根据最近发布的招股书详情,黑芝麻智能是一家成立于 2016 年的车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商。
基于 2022 年的出货量数据,黑芝麻智能已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及基于 SoC 的解决方案供应商。
财务数据显示,尽管黑芝麻智能近三年的营收持续增长,但净亏损额也在不断扩大。
从 2021 年至 2023 年,公司的营业收入为 0.61 亿元、1.65 亿元、3.12 亿元,近三年来扩大了五倍。
▲黑芝麻智能近三年亏损情况
而同期的净亏损则分别为 23.57 亿元、27.54 亿元、48.55 亿元,黑芝麻智能表示,亏损主要由于公司在研发方面的大量投入。
▲黑芝麻智能近三年研发投入情况
2021 年至 2023 年,公司的研发支出持续增加,分别为 5.95 亿元、7.64 亿元和 13.63 亿元,占同年总经营支出的比例分别为 78.7%、69.4% 和 74.0%,以及占同年收入的比例分别为 984.0%、461.8% 及 436.2%。
2023 年,黑芝麻智能针对中国市场重磅推出了其首个跨域计算 SoC ——武当 C1200,据悉,该芯片整合了多种关键功能,包括 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU 和数据交换,以满足智能汽车对计算性能的高要求。
该芯片采用 7nm FFC 汽车级工艺制造的武当 C1200 SoC 能够处理多达 12 路高清摄像头输入,满足汽车高清视频处理的需求。该 SoC 遵循最严格的安全标准,其 " 安全岛 " 设计遵从 ISO 26262 ASIL-D 标准,而其安全模块则符合 EVITA 的完整规范。
截至 2023 年年底,公司的现金及现金等价物余额为 12.98 亿元,相较于流动负债总额 3.34 亿元,表明公司短期偿债能力较强。
02.
客户数量几乎翻倍
一年出货量超 12 万片
根据最新资料,相比初次递交 IPO 时,黑芝麻智能已获得来自 16 家汽车原始设备制造商 ( OEM ) 及一级供应商的 23 款车型意向订单,包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等,也验证了其在业内的广泛合作网络和品牌实力,显示其市场影响力和行业认可度正逐步提升。
此外,黑芝麻智能从 2021 年的 45 名客户增长至 2023 年的 85 名,反映了其在市场拓展方面的努力和成效。
▲黑芝麻智能部分合作伙伴
2022 年,黑芝麻智能开始批量生产华山 A1000/A1000L SoC,并交付超过 2.5 万片。截至 2023 年 12 月 31 日,旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量已超过 15.2 万片,对比计算不难发现,黑芝麻智能在 2023 年一共交付了 12.7 万片 A1000 系列产品。这一数字凸显了公司在高端 SoC 领域的竞争力和生产能力。
2023 年 4 月,公司发布了武当系列跨域 SoC,根据市场研究机构弗若斯特沙利文的资料,这是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品,表明黑芝麻智能在产品创新方面走在行业前沿。
招股书进一步透露,黑芝麻智能计划将此次募集的资金主要用途分配如下:约 80% 将投入研发,约 10% 用于增强商业化能力,以及剩余的大约 10% 将用作营运资金及一般公司用途。
需要特别指出的是,本次黑芝麻智能依然以 "Black Sesame International Holding Limited - P" 的名称更新 IPO 文件,选择了 "18C 章 " 规划申请进行 IPO。
2023 年 3 月 31 日,香港交易所对《主板上市规则》进行了调整,并新增了第 18C 章。这一新规则旨在推动特殊科技公司的上市机制,即使是那些目前还没有收入或盈利的科技公司也能在香港交易所上市。
新的规定适用于包括新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术在内的五大特殊科技行业的公司。
值得注意的是,黑芝麻智能成为了这一新规则实施以来,首家以此规则正式递交 A-1 上市文件的公司。
03.
结语:黑芝麻智能继续冲击上市
黑芝麻智能更新 IPO 文件,表明黑芝麻智能推进 IPO 又前进了一步,目前自动驾驶行业上游的核心芯片、零部件和解决方案企业竞争也异常激烈,其中玩家所面临的环境也更加严苛。上市能够为企业获得更多的资金储备,为进一步打攻坚战提供粮草。
黑芝麻智能作为国内领先的车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商之一,已经在去年内开始大批量交付,越来越多搭载其产品的车型开始投产。
而现阶段,黑芝麻智能的首要任务仍然是扩大出货量,推进 IPO 也能为其后续发展提供更加充足的弹药。
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