驱动之家 03-28
全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
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快科技 3 月 28 日消息,全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮 AI 对话。

阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023 年第 4 季度出货超 1.17 亿部,苹果以 7800 万出货量位居第二。

前不久,阿里通义千问推出免费的文档解析功能,可解析网页、文档、论文、图书,突破当前大模型长文档处理的天花板。

针对单个文档,通义千问能够处理超万页的极长资料,换算成中文篇幅约 1000 万字。针对多个文档,可一键速读 100 份不同格式的资料,还可解析在线网页。

此外,通义千问免费开放 1000 万字的长文档处理功能,成为全球文档处理容量第一的 AI 应用。

目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越 ChatGPT 等全世界市场上所有的 AI 应用。

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