钛媒体快报 03-28
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

钛媒体 App 3 月 28 日消息,全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科,已在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮 AI 对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

智慧云

智慧云

ZAKER旗下新媒体协同创作平台

相关标签

联发科 阿里云 钛媒体 通义千问 芯片
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论