【CNMO 科技消息】3 月 28 日，全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科，已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮 AI 对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023 年第 4 季度出货超 1.17 亿部，苹果以 7800 万出货量位居第二。

据 CNMO 了解，阿里的达摩院早已在该领域布局多年，并在 2019 年启动了大模型研发，于 2022 年 9 月发布了 " 通义 " 大模型系列。2023 年 4 月正式发布通义千问大模型，并在同年 10 月正式发布千亿级参数大模型通义千问 2.0。并且在 10 个权威测评中，通义千问 2.0 综合性能超过 GPT-3.5，正在加速追赶 GPT-4。

联发科此前也在研发大语言模型，曾推出开源的 MR Breeze-7B 模型，擅长处理繁体中文和英文，共有 70 亿个参数，以 Mistral 模型为基础进行设计。