中关村在线消息：联发科携手阿里云在移动端 AI 领域取得重大突破，成功在旗下旗舰芯片天玑 9300 上实现了大模型通义千问的深度适配。这一举措使得通义千问能够在离线环境下流畅执行多轮复杂的人工智能对话，极大地提升了移动设备的智能化水平。

双方深化合作，阿里云与联发科联合宣布将联手为全球手机制造商提供基于天玑 9300 等芯片的端侧大模型解决方案，赋能更多智能终端设备，实现更高效、更智能的用户体验。

值得关注的是，阿里云在 AI 技术研发上持续发力，通义千问项目已开源涵盖 18 亿至 720 亿参数在内的多个大规模语言模型，以及融合视觉、音频理解能力的多模态大模型。继去年 10 月份推出参数量达到千亿级别的通义千问 2.0 之后，再次印证了其在人工智能技术领域的领先地位。

与此同时，联发科在大语言模型自主研发方面亦有所建树，已成功推出了开源的 MR Breeze-7B 模型，专攻繁体中文和英文处理，基于 Mistral 模型架构设计，总参数量达到 70 亿，展现出公司在 AI 技术研发上的自主创新能力与实力。此次联发科与阿里云的合作，将进一步推动移动设备在 AI 应用领域的快速发展。