在工艺逐步成熟、良品率不断提升、部分核心元器件价格下降等多重因素的驱动下，基于 COB 封装技术的 Micro LED 成本迅速下降，开启了 COB 技术的爆发期。招商证券研报显示，目前在 P1.2、P1.5 等点间距段 COB 显示产品的价格迅速逼近 SMD，P0.9 点间距段 COB 显示产品的价格已低于 SMD。招商证券预测，未来芯片微缩化、虚拟像素技术以及载板材质更迭等因素还将带来 COB 面板成本的持续优化，推动 COB 渗透率继续上行。

PM 驱动玻璃基是 Micro LED 降本的有效路径之一

雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙表示，LED 芯片尺寸的微缩化是 Micro LED 不断降低成本的有效路径。

如何才能更有效、低成本地实现 LED 芯片尺寸的微缩化 ? 业内认为，用 PM 驱动玻璃基替代现行普遍应用的 PCB 基板是现阶段实现 LED 芯片尺寸的微缩化的最优方案之一。

据屠孟龙介绍，雷曼光电自 2018 年开始就在不断尝试采用更小尺寸的芯片来推进 Micro LED 显示成本的下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到 PCB 基板的能力极限，降本受到掣肘。为解决这一问题，雷曼光电早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发 PM 驱动结构 + 玻璃基板的创新方案。从结果看，PM 玻璃基板能实现最小线距为 12 微米的显示产品的量产，这也就允许采用尺寸更小的 LED 芯片，使 Micro LED 成本大幅降低。

PM 驱动 + 玻璃基板的方案也存在较大的技术难点，比如在玻璃基板上巨量打孔、在玻璃上制备厚铜等都是必须攻克的技术难点。不过，经过数年的努力，这些技术难点都被雷曼光电联合上游合作伙伴一一攻克。雷曼光电也于 2023 年 10 月成功推出了拥有自主知识产权的全球首款 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示屏。

降本 " 神技 " 助雷曼光电 COB 市占率遥遥领先

除生产成本有效降低外，雷曼光电推出玻璃基 Micro LED 显示产品，在节能、屏体温度、色彩还原等方面也具有明显优势。以雷曼光电生产的 PM 驱动玻璃基 P1.2 Micro LED 显示屏为例，该产品通过采用节能技术的设计，产品平均功耗仅为 68W/㎡，比行业同规格产品的常规水平低 40%，且在同比条件下，屏体温度低于行业常规产品，也低于人体体温。

据介绍，基于 PM 玻璃基在成本和技术性能方面的突出优势，雷曼光电已开始将该技术应用到家庭巨幕、会议、教育等商用与消费领域场景。雷曼光电去年 10 月份推出的 220 英寸玻璃基 Micro LED 4K 家庭巨幕墙就是非常成功的应用案例之一。

雷曼光电作为 COB 技术路线的先驱企业，不仅打造了全球首款 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示屏，也是 LED" 像素引擎显示技术 " 的开创者。雷曼光电独有的 " 像素引擎显示技术 " 仅需增加三分之一的芯片成本 ( G 子像素 ) ，分辨率理论上能提升 4 倍之多，可能是当下 Micro LED 大规模量产需求下，以较低成本实现高性能、高分辨率 Micro LED 显示方案的最优技术之一。由此可见，" 像素引擎显示技术 " 是雷曼光电目前掌握的又一降本 " 神技 "。

掌握降本 " 神技 "，使雷曼光电基于 COB 封装技术的 Micro LED 在市场上优势尽显。依据权威机构迪显 ( DISCIEN ) 发布的报告，在中国大陆地区 LED 小间距 COB 市场，以品牌维度统计，雷曼光电销售额 & 销售量均位居行业第一。截至目前，雷曼光电在 COB 细分领域的市场占有率已连续 3 年蝉联第一。

( 本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。 )