证券之星消息，国瓷材料 ( 300285 ) 04 月 01 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好：请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术？谢谢。

国瓷材料董秘：尊敬的投资者：您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于 LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代 2.5D/3D 封装技术。谢谢关注！

投资者：请问公司的牙科材料能用于 3D 打印吗？

国瓷材料董秘：尊敬的投资者：您好 !3D 打印是口腔领域重要的技术应用，为把握行业发展方向，公司已积极布局相关材料、设备等。谢谢关注！

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