3 月 20 日，新一届的 2024 中国闪存市场峰会（以下简称 "CFMS2024"）如期在深圳举行。在今年 CFMS2024 展会上，能够感觉到几乎所有存储供应链企业都在积极拥抱 AI 技术，希望全新的 AI 概念能够帮助传统手机、PC 及服务器应用实现新的存储需求，从而进一步推动行业发展。

慧荣科技 CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生在峰会上也同样强调，人工智能将成为未来产业发展的新方向，无论是高端智能手机、边缘计算还是汽车应用等领域，NAND 存储将扮演 AI 成本架构破坏式创新的关键。

所以在本次 CFMS2024 峰会上，慧荣科技也亮相了多款嵌入式主控芯片产品，其中 UFS4.0 主控 SM2756 的表现最为抢眼，作为 UFS 系列芯片里的旗舰型号，它面向 AI 智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。

SM2756 主控芯片可以说是目前最先进的 UFS4.0 主控解决方案之一，基于 6nmEUV 工艺技术，采用了双通道设计，运用了 MIPIM-PHY 低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置 24 小时运算的需求。

在性能方面，SM2756 能够提供超过 4,300MB/s 的顺序读取速度和超过 4,000MB/s 的顺序写入速度，同时支持最新的 3DTLC 和 QLCNAND 闪存技术，并能处理高达 2TB 的存储容量。

同时，慧荣科技展台还展示了第二代 UFS3.1 SM2753 主控芯片解决方案，其采用 MIPIM-PHY HS-Gear4x2-Lane 标准和 SCSI 体系结构模型 ( SAM ) ，以其独特的单通道设计和对最新 3DTLC 和 QLCNAND 技术的支持，能够达到 2150MB/s 的顺序读取速度和 1900MB/s 的顺序写入速度，可满足主流与入门级智能手机、物联网装置、以及车载应用的存储需求。

据慧荣科技展台工作人员介绍，SM2756 和 SM2753 两款主控均搭载了 LDPCECC 引擎，支持低功耗解码模式，并带有 SRAM 资料错误侦测与修正功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。

其中 SM2756 预计 2024 年中量产，主要面向需要高性能、大容量和低功耗的旗舰智能手机。而 SM2753 目前已经进入量产阶段，它除了性能优势外更具备成本效益，两者结合一定能给嵌入式芯片市场带来不小冲击。

同时慧荣展台还展示了移动 PSSD 的主控芯片产品，包括 SM2322 和 SM2320。相信大家对 SM2320 主控已经非常熟悉，它采用单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部，大幅缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小。正如图上展示牌所示，目前像金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英睿达、小米、梵想等品牌的 PSSD 全部都采用了这款主控，并且用户口碑反馈极好。

另外，我们还见到了最新的 SM2322 主控芯片，从展示牌来看它采用了 4 通道设计，最大容量相比 SM2320 翻了一倍，最大支持 8TB 容量。并且还支持 4KBLDPC 技术，可以更好的延长了 PSSD 的使用寿命。

其实伴随着手机终端接口的逐步统一，Type-C 接口的移动固态硬盘的应用面会越来越广，将成为很多移动创意伙伴最贴心的生产力工具。

伴随着 AI 技术的逐渐普及，未来智能手机、智能穿戴、loT 设备将会迎来新一轮的迭代更新潮，这也给慧荣科技嵌入式存储业务带来的新的增长点。而且从展会中我们也能看出慧荣科技的准备是相当充足的，不仅有产品技术遥遥领先于业界的 SM2753 和 SM2756，同时还在 PSSD 端提前布局，推出支持更大容量、更稳定的 SM2322 主控芯片，这些都表明了慧荣科技把控未来趋势的能力，所以相信无论行业如何发展，我们都会一如既往的使用到基于慧荣嵌入式存储的产品。