马来西亚正迅速崛起成为半导体制造业的新兴热门目的地。随着不少企业开始寻求将生产基地多元化布局，马来西亚凭借完善的基础设施和 50 多年芯片后端 ( Back End ) 制程经验，吸引了诸多跨国芯片巨头前来投资。

英国伦敦政治经济学院外交政策智库 LSE IDEAS 数字国际关系项目主管 Kenddrick Chan 指出：

马来西亚在半导体制造的后端环节，尤其是组装、测试和封装方面，拥有约五十年的丰富经验，基础设施亦相当完善。

美国芯片巨头英特尔在 2021 年 12 月宣布，将在马来西亚投资逾 70 亿美元兴建芯片封装和测试厂，并计划于 2024 年投产。英特尔马来西亚总经理表示，之所以选择马来西亚是因为当地具备多元人才储备、成熟基础设施和健全供应链。

荷兰半导体设备制造商 ASML 的关键供应商 Neways 上月也宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房。除了英特尔，其它半导体巨头如全球晶圆代工龙头格罗方德、德国芯片制造商英飞凌等也在马来西亚扩大了投资。

马来西亚投资发展局数据显示，马来西亚占据了全球 13% 的芯片封装、组装和测试服务市场。2023 年，尽管全球芯片需求疲软，但马来西亚的半导体器件和集成电路出口总额仍达 3874.5 亿林吉特 ( 约合 814 亿美元 ) 。

此外，马来西亚政府于今年 1 月成立了国家半导体战略特别工作组，旨在推动整个半导体生态系统发展，并吸引更多前端制程投资。马来西亚投资、贸易及工业部长扎弗鲁阿兹曾向媒体表示，马来西亚目标是成为芯片前端制程投资热土，而非仅限于后端制程。

Insignia Ventures Partners 创始管理合伙人陈映兰认为，马来西亚林吉特目前疲软状况使马来西亚对外资企业更具吸引力。但同时也指出，国内人才流失或将影响马来西亚抓住这波投资浪潮的机会。

在全球供应链重构背景下，马来西亚有望借助自身在芯片后端制程的传统优势，结合地理区位及成本等综合因素，成为除中国台湾、韩国等传统基地外的又一重要半导体制造中心。