证券之星 04-05
华龙证券:给予华天科技增持评级
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华龙证券股份有限公司景丹阳近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《2023 年报点评报告:周期下行业绩暂承压,先进封装产能持续扩大》,本报告对华天科技给出增持评级,当前股价为 8.01 元。

华天科技 ( 002185 )

事件:

2024 年 4 月 2 日,公司发布 2023 年年报:2023 年,公司实现营业收入 112.98 亿元,同比下降 5.1%;实现归母净利润 2.26 亿元,同比下降 69.98%。

观点:

半导体周期下行拖累业绩,年内非经常性损益变动较多。2023 年,全球半导体仍处下行周期,公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多,公司经营业绩同比下降。报告期内,公司集成电路业务收入占比仍超 99%,为公司核心业务,共完成集成电路封装 469.29 亿只,同比增长 11.95%,晶圆级集成电路封装 127.3 万平片,同比下降 8.38%,公司实现营业收入 112.98 亿元,同比下降 5.1%。受主要产品价格下滑影响,公司集成电路业务毛利率 9.16%,较去年下滑 8.1pct,导致归母净利润下滑 69.98% 至 2.26 亿元。分季度看,公司一至四季度实现营收分别为 22.39/28.5/29.8/32.3 亿元,实现归母净利润分别为 -1.06/1.69/0.2/1.43 亿元,逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达 3.16 亿元,较 2022 年 4.67 亿元大幅下滑,公司扣非归母净利润 3.08 亿元,同比下滑 216.69%。

先进封装为行业发展趋势,公司先进封装产能稳步扩大。报告期内,公司持续开展现金封装技术研发,推进 FOPLP 封装工艺开发和 2.5D 工艺验证,具备 3DNAND Flash32 层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片 FCBGA 封装工艺、硅通孔 TCB 键合技术、HBPOP 封装技术开发,高密度射频 SiP 模组、FC+WB 混合封装的 UFS3.1 产品实现量产。截至报告期末,华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设,正进行投产前准备,发起设立江苏盘古,主要从事 FOPLP 封装业务。

盈利预测及投资评级:结合公司 2024 年业绩目标指引,我们预计公司 2024-2026 年分别实现归母净利润 4.23 亿元、8.41 亿元、11.11 亿元,对应 PE 分别为 60.75、30.58、23.16 倍。首次覆盖,给予 " 增持 " 评级。

风险提示:下游需求恢复不及预期;公司在建产能进展不及预期;公司先进封装技术研发存在不确定性;地缘政治风险;所引用数据

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,天风证券潘暕研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为 48.74%,其预测 2024 年度归属净利润为盈利 9.58 亿,根据现价换算的预测 PE 为 26.7。

最新盈利预测明细如下:

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级,买入评级 2 家。

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