2022 年 5 月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为 170 亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到 250 亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到 14nm 制程节点，这次加入 EUV 光刻设备以后，将推进至 5nm 制程节点，预计 2024 年开始运营。

据相关媒体报道，三星计划大幅度增加泰勒市新建晶圆厂的半导体投资，提高至 440 亿美元，接近翻倍。尽管三星在美国的半导体计划面临通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，但似乎并没有减慢推进的速度。

三星很可能在原项目基础上另外再兴建一座采用先进工艺的晶圆厂，同时还包含一座先进封装设施，并扩大在该地区的研发业务，打造全新的半导体中心，预计会耗费掉约 200 亿美元。据了解，三星的新计划除了芯片生产外，还将重点放在了与人工智能（AI）相关的部件上，比如 HBM，这也是其投资先进封装设施的原因之一，其中包括了 2.5D 和 3D 封装技术

目前三星官方还没有确认新计划，有知情人士透露，三星将于 2024 年 4 月 15 日举行一场仪式，宣布新增的投资计划。