钛媒体 App 4 月 8 日消息，据报道，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到 2030 年 " 生产出全球 20% 的尖端半导体 "。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产，采用 4nm 技术。第三家晶圆厂将采用 2nm 或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。