本文来源：时代周报 作者：张照

智驾芯片独角兽再度向港股 IPO 发起冲击。

近日，Black Sesame International Holding Limited（下称 " 黑芝麻智能 "）在香港联交所更新了招股说明书，申请在港股上市，中金公司、华泰国际为其联席保荐人。

据招股书披露，黑芝麻智能是一家车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商。SoC 是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O 接口及其他关键电子元器件的集成电路。根据弗若斯特沙利文资料，按 2022 年车规级高算力 SoC 的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

值得注意的是，黑芝麻智能还未上市就受到了资本的追捧。截至 IPO 上市前，黑芝麻智能共完成了 10 轮融资，先后获得腾讯、小米、上汽集团、招商局集团、博世集团、东风集团、蔚来资本及吉利控股的投资。在最近一轮的 C+ 轮融资中，黑芝麻智能筹集了 2.18 亿美元，融后估值升至 22.18 亿美元，约合人民币逾 155 亿元。

Wit Display 首席分析师林芝向时代周报记者表示，中国是最大的智能汽车市场，必然会产生智能驾驶芯片巨头，目前黑芝麻智能与地平线已经进入国内第一梯队，成为智能驾驶芯片赛道的核心玩家，故备受资本青睐。

时代周报记者注意到，就在黑芝麻智能更新招股书的 3 天后，地平线首次向香港联交所递交了招股书，也向 " 智驾芯片第一股 " 发起了冲刺。

对于智能驾驶芯片的市场需求与前景，林芝告诉时代周报记者，汽车智能化是必然发展趋势，智能驾驶功能已经成为电动汽车新的卖点，智能驾驶芯片将成为中高端电动汽车的标配，预计 2030 年智能驾驶芯片市场规模将超过 300 亿美元。

3 年累亏近百亿

尽管如此，黑芝麻智能仍未走出业绩亏损的境地。

招股书显示，黑芝麻智能营收逐年增长，从 2021 年的 6050.4 万元增长至 2023 年的 3.12 亿元，3 年增长 4 倍；但与此同时净利润连续 3 年亏损，2021 年至 2023 年，黑芝麻智能亏损分别为 23.57 亿元、27.54 亿元、48.55 亿元，三年累计亏损达到 99.66 亿元。

黑芝麻智能在招股书中表示，持续亏损主要是由于持续的投资于研发，以及向投资者发行的优先股公允价值变动。2021 年至 2023 年，公司研发开支分别为 5.95 亿元、7.64 亿元、13.63 亿元；向投资者发行的金融工具的公允价值变动分别为 16.31 亿元、17.14 亿元、31.8 亿元。

与此同时，在营收增长的同时，黑芝麻智能的公司毛利率逐年减少。2021 年、2022 年及 2023 年，公司毛利率分别为 36.1%、29.4% 及 24.7%。

黑芝麻智能解释称，主要由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，从而导致较低毛利率。

招股书披露，2021 年至 2023 年，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案收入分别为 3426.1 万元、1.42 亿元、2.76 亿元，分别占营收的 56.6%、86%、88.5%；其销售成本分别为 2788.2 万元、1.08 亿元、2.17 亿元，分别占销售总成本的 72.2%、92.4%、92.4%。

黑芝麻智能表示，公司销售成本主要为材料及消耗品的成本，主要包括传感器、电子元件、印刷电路板及半导体，其次为封装及测试服务的成本；2021 年至 2023 年，公司材料及加工成本分别为 3571 万元、1.1 亿元、1.98 亿元。

同时，黑芝麻智能还透露，目前公司依赖台积电制造所有 SoC，台积电也在 2023 年成为公司第一大供应商。但由于全球半导体短缺及通胀压力，SoC 成本存在上涨可能，导致毛利的下降。

此外，黑芝麻智能的客户集中度较高。

招股书显示，黑芝麻智能的主要收入来自汽车 OEM 及一级供应商。2021 年至 2023 年，公司来自前五大客户的收入分别为 4705 万元、1.25 亿元、1.49 亿元，分别占总收入的 77.7%、75.4% 及 47.7%；其中，来自第一大客户的收入分别为 2463.6 万元、7198.8 万元、4739.7 万元，分别占总收入的 40.7%、43.5%、15.2%。

时代周报记者发现，黑芝麻智能 2023 年前五大客户收入占比大幅下滑，其中一个原因是 2021 年及 2022 年收入占比均超四成的第一大客户客户 A 未出现在 2023 年前五大客户中。

对此，黑芝麻智能解释称，客户 A 是驾驶安全平台供应商，2023 年客户 A 的销售额大幅减少是因为公司升级了现有自动驾驶解决方案，导致需要过渡期以进一步升级及调整客户自有平台；同时客户 A 在商用车领域的下游客户在营运及流动资金方面遇到困难，导致客户 A 的采购量减少。

4 月 2 日，关于公司与台积电的合作情况、客户集中度较高等问题，时代周报记者尝试联系黑芝麻智能，但截至发稿未获有效回复。

近两年未获新融资

与前几年热闹的光景相比，近两年黑芝麻智能在一级市场的融资稍显冷清。

招股书披露，黑芝麻智能由单记章和刘卫红于 2016 年 7 月共同创立。

单记章与刘卫红均拥有硕士学位。单记章先后获得清华大学的电子工程学士学位和电子工程硕士学位；刘卫红先后获得上海交通大学应用化学学士学位、清华大学化学工程硕士学位、加拿大多伦多大学工商管理学硕士学位。

在工作经验方面，单记章曾在全球知名影像半导体公司 OmniVision Technologies Inc 担任软件工程部副总裁，在车用高动态范围技术、汽车软件和芯片的开发方面拥有丰富经验；刘卫红先后在通用汽车（中国）投资有限公司、博世汽车部件（苏州）有限公司、日立安斯泰莫制动系统（苏州）有限公司担任高管，在汽车行业拥有超过 20 年经验。

黑芝麻智能成立当年，2016 年 9 月，便获得了北极光创业的 A 轮 810 万美元融资，每股成本 0.10 美元，融后估值为 1810 万美元。

2017 年 12 月，黑芝麻智能完成 A-1 轮及 A-2 轮合计 1440.35 万美元融资，每股成本 0.336 美元，融后估值为 8340.35 万美元。

2019 年 1 月、4 月、9 月，黑芝麻智能先后完成 B-1 轮、B-2 轮、B-3 轮融资，累计融资 7160.18 万美元，引入上汽集团、招商局集团等投资者。此番多轮融资完成后，黑芝麻智能每股成本增至 1.0913 美元，公司估值达到 3.87 亿美元。

2020 年 9 月，黑芝麻智能完成 2954.01 万美元 B-4 轮融资，引入海松资本等投资者，每股成本升至 1.2132 美元，融后公司估值为 4.6 亿美元。

2021 年 4 月，黑芝麻智能获得腾讯、博世集团及东风集团等投资者的 1.18 亿美元 B+ 轮投资，每股成本升至 2.3972 美元，较前次融资的每股成本接近翻番，投后公司估值达到 11.18 亿美元。

2021 年 5 月，黑芝麻智能完成 2.36 亿美元 C 轮融资，引入小米等投资者，每股成本增至 3.0655 美元，融后公司估值达到 14.93 亿美元。

2021 年 12 月，黑芝麻智能完成 2.18 亿美元 C+ 轮融资，引入蔚来资本、吉利控股等投资者，每股成本增至 3.473268 美元，融后公司估值达到 22.18 亿美元，约合人民币逾 155 亿元，估值较 2017 年末增长了近 26 倍。

图源：Wind

然而，值得注意的是，自 2022 年以来，黑芝麻智能尚未获得新的融资。

招股书披露，黑芝麻智能 2023 年下半年的平均每月现金消耗率相对较低，约为 8790 万元。黑芝麻智能表示，若未来平均现金消耗率保持在 8790 万元，预计截至 2023 年 12 月 31 日的现金及现金等价物将能够使公司维持 15 个月的财务能力。

而随着多笔融资在 2023 年 6 月到账后，黑芝麻智能截至 2023 年 12 月 31 日的现金及现金等价物为 12.98 亿元。

据招股书，此次 IPO，黑芝麻智能拟将募集资金的约 80% 将用于在未来五年间的研发，约 10% 将用于提高商业化能力，约 10% 将用于营运资金及一般公司用途。

林芝对时代周报记者表示，国内智能驾驶芯片厂商与国外存在一定差距，由于黑芝麻智能目前在工具链方面还不是非常完善，需要不断优化才能有可能赶上海外芯片巨头厂商。