去年联发科（MediaTek）带来了天玑 9300（Density 9300），采用了 " 全大核 "CPU 架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持 " 全大核 " 设计，并采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E），希望新款天玑 9400 能击败竞争对手高通的第四代骁龙 8，预计在今年第四季度发布。

据 Wccftech报道，联发科正在为天玑 9400 全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机 SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑 9400 拥有超过 300 亿个晶体管，比起天玑 9300 的 227 亿个晶体管至少增加了 32%。

据了解，天玑 9400 的芯片面积大概为 150mm ²，作为参考，GTX 1650 搭载的 TU117 芯片尺寸为 200mm ²，而 GT 1030 搭载的 GP108 芯片尺寸为 74mm ²。简单来说，这款智能手机使用的 SoC 在物理尺寸上与桌面 GPU 差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑 9400 的性能，传闻其 GPU 的性能和效率提升了 20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式 AI 速度会更快、更高效。此外，天玑 9400 也将支持 LPDDR5T。

这样的大芯片设计也会引发其他一些问题，最明显的就是成本的上升，台积电的 N3E 工艺并不便宜，天玑 9400 大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机 SoC。功耗和发热也将是联发科所要面临的另外一个难题，引入的 Arm Cortex-X5 内核会导致热量迅速增加，从而出现芯片过热情况。