证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质 "，专利申请号为 CN202410167052.1，授权日为 2024 年 4 月 9 日。

专利摘要：本发明提供了一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质，方法包括：获取晶圆传送盒中的第一片晶圆的中心区域的目标针压及对应的目标针痕范围；根据所述目标针压对所述第一片晶圆的其他区域进行电性能测试，以获得对应的针痕；调整所述第一片晶圆的其他区域的针痕，直至达到所述目标针痕范围后，获取所述第一片晶圆上不同区域与其针压的针压分布图。通过本发明提供的一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质，能够提高晶圆测试的测试精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权 87 个，较去年同期增加了 112.2%。结合公司 2023 年中报财务数据，2023 上半年公司在研发方面投入了 5.02 亿元，同比增 27.46%。

数据来源：企查查

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