快科技 4 月 10 日消息,说到 Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的 Wi-Fi 芯片数量已经超过 75 亿,覆盖各个细分领域。
在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的 QCC730 Wi-Fi 方案。
该方案主要面向物联网连接领域,最大特点就是超低功耗,比上代降低了足足 88%,因此非常适合由电池供电的工业、商业和消费级应用。
QCC730 支持 TCP/IP 网络功能,满足对外形尺寸和完全无线化的要求,并与开源 IDE 和 SDK 互补,支持云连接分流,从而大大简化开发。
它甚至可以作为蓝牙物联网应用的高性能替代方案,实现灵活设计和云端直连。
针对物联网领域,高通还提供三核超低功耗蓝牙方案 QCC711,以及 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和蓝牙一体化方案 QCC740。
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