【CNMO 科技消息】近日，CNMO 注意到，有消息称，高通方面正在开发三款全新的骁龙移动平台。这三款骁龙移动平台型号分别为 SM4635、SM6650、SM7635，最终命名或为骁龙 4 Gen 3、骁龙 6 Gen 2 和骁龙 7s Gen 3。

从型号来看，这一波新骁龙平台均为中端产品，预计未来会被采用在各大安卓手机厂商的百元机和千元机上。

其中骁龙 7s Gen 3 移动平台定位最高，但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。其前代产品骁龙 7s Gen2 是一款中端移动平台，基于三星 4nm 工艺制程，采用四核心 A78+ 四核心 A55 架构，属于 ARM v8 系列的老架构产品。骁龙 7s Gen2 的频率为 A78 大核心 2.4GHz，A55 小核心 1.95GHz，和高通骁龙 778G 相当，近期将会被 Redmi 新款平板采用。

根据市场调研机构 Counterpoint Research 公布的数据，2023 年第三季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场上，高通市场份额为 28%。其最新的旗舰级移动平台骁龙 8 Gen3 基于台积电的 4nm 工艺制造，相比前代产品性能提升 30%，功耗效率提升 20%，目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等多家手机厂商采用。