快科技 4 月 10 日消息，Redmi Turbo 3 今晚正式登场，新机对散热系统进行了全方位升级，性能释放无压力。

据介绍，Redmi Turbo 3 搭载旗舰级散热技术——循环冷泵，相比于传统 VC 均热板，采用气液分离设计，形成顺畅单向循环，可以大幅提高热扩散速度 , 极大缩小冷热两端温差，扩大机身有效散热面积，等效导热能力达到传统 VC 的 3 倍。

同时，新机 4800mm ² 的超大散热面积相比上一代增大 28.9%，辅以 T19 高性能石墨，进一步加快了热传导速度。

除了技术升级，Redmi Turbo 3 还针对机身内部热源分布进行定制化布局，不仅精准覆盖 SoC 等核心发热源，还将循环冷泵中温度更低的液体通道布置在靠近手机中框高频握持区域，游戏等长时间重负载场景，握持手感更为舒适。

软件方面，新机搭载的 AI 智能控温算法对全场景进行温度管理，通过整机高精度温度传感器提供的实时数据做精准拟合，从而实现精准控温，充分发挥整机散热能力。

值得一提的是，Redmi 这次还将冰封循环冷泵散热系统魔改到友商 Ace 3V 手机上，据说实测改装后的友商效果整机温度降低近 2 ° C，平均帧率提升 3fps。