今年 3 月，在美国加州圣何塞会议中心举行的 GTC 2024 大会上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋带来了 Blackwell 架构 GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了 AI 计算的新时代。

Blackwell 平台产品包括了用于取代 H100/H200 的 B200 GPU，另外还有与 Grace CPU 相结合的 GB200。同时英伟达在去年末，还以现有的 Hopper 架构为基础，推出了 H200 和 GH200 产品线，在 Blackwell 平台产品到来之前作为过渡，其中 GH200 占据了英伟达高端 GPU 约 5% 的出货量。虽然距离发货还有一段时间，但供应链对 GB200 寄予厚望，预计 2025 年出货量可能上百万级别，占据英伟达高端 GPU 约 40% 至 50% 的出货量。

据 TrendForce报道，Blackwell 平台的产品将采用更复杂、更高精度的 CoWoS-L 封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计 B100、B200 和 GB200 等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到 2025 年第一季度。

B100、B200 和 GB200 等产品也需要消耗更多的 CoWoS 产能，这也迫使台积电（TSMC）在 2024 年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到 4 万片，相比于 2023 年提升至少 150%。此外，台积电已经在规划 2025 年的 CoWoS 产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以 CoWoS-S 封装为主，最多只能满足英伟达 H 系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。