快科技 4 月 17 日消息，最近，美国商务部根据《芯片与科学法案》批准向三星电子提供最多 64 亿美元补贴，但要求其在美国得克萨斯州泰勒市建设一座新的晶圆厂。

三星早在 1996 年就开始在得州奥斯汀建厂制造芯片了，之前总投资达 180 亿美元，接下来将进入泰勒市，首批投资至少 170 亿美元，成为当地引入最大的一笔外资。

按照美国方面的说法，三星在新工厂上的总投资，将会超过 400 亿美元，并为当地创造至少 2.15 万个就业机会。

至于新工厂将使用何种工艺生产何种芯片，美国政府和三星均未公开。

在此之前，Intel 拿到了 85 亿美元直接补贴和 110 亿美元低息贷款，台积电获得 66 亿美元现金补贴和 50 亿美元低息贷款，另外还有 GlobalFoundries 15 亿美元直接补贴、Microchip 1.62 亿美元直接补贴、BAE 3500 万美元直接补贴。

其中，台积电拿到补贴后将在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过 650 亿美元，引入 2nm 甚至更先进工艺。

值得一提的是，美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉 · 伯恩斯将进入台积电董事会，她还是白宫国家科学、技术、工程和数学项目（STEM）前负责人、美国总统出口委员会前主席，其确实在一定程度上影响了美国的出口政策。