证券之星 04-17
中科创达:公司不是生产制造企业,而是以操作系统为核心的软件平台厂商,软件是自动驾驶的核心
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证券之星消息,中科创达 ( 300496 ) 04 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好!关于公司 2023 年报中,第四季度与前三个季度营收差异不大,但为何第四季度出现巨亏,外部环境没有出现大的变化,也没有巨大的计提损失,请解释出现相关情况的具体原因,是因为应收账款问题还是因为其他原因。

中科创达董秘:您好。为更加客观、公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营情况,为投资者提供更可靠、更准确的会计信息,本着谨慎性原则,公司根据相关会计准则按比例计提坏账准备。2023 年度公司计提信用减值及资产减值损失合计 11,154.05 万元人民币。感谢您的关注 !

投资者:目前人工智能普遍存在落地难盈利难的问题,公司目前在经营和发展方面也遇到很大困难,请问公司在各发展方向如何落地和盈利上有什么具体措施?公司未来是否有与其他优秀企业合作开发直接面对消费者的 AI 产品的计划?

中科创达董秘:您好。公司的竞争力包括端侧智能战略升级 , 建立了全新的产品和竞争力 ; 丰富多样的端侧智能场景 ; 广泛的产业链生态合作 ; 全球化布局以及全球整合的智能组织公司等。公司在 2024 CES 大会上 , 已经展出了多款端侧智能的产品和应用 , 包括生成式 AI 赋能的智能座舱 , AI PC 解决方案 , 机器人 , 数字人等多款产品。操作系统作为连接底层硬件和上层应用的桥梁,成为支撑整个智能产业发展的核心基础设施。基于操作系统所处的核心位置,我们需要触达产业链各个环节的合作伙伴,推动生态建设方能实现智能产业链的协同创新。在公司的发展上,重视生态建设,与合作伙伴一起共同把蛋糕做大。感谢您的关注!

投资者:对比德赛西威的年报、华阳集团的年报与一季报,这两家智能驾驶概念公司的业绩不断超预期,而公司的业绩却持续下滑,请问是什么原因造成的?是不是公司在智驾领域的护城河越来越低,导致订单越来越小,公司如何反转当前的颓势?

中科创达董秘:您好。公司不是生产制造企业,而是以操作系统为核心的软件平台厂商,软件是自动驾驶的核心。公司以核心的软件能力出发形成软硬一体的整合。公司的平台能力从座舱到驾驶到中央计算 , 可以为全球客户提供全方位的产品和技术。感谢您的关注!

投资者:年报显示公司与地平线合作的公司,取得 1.8 亿的成绩,实现自驾的历史性突破。请问与地平线的合作是否具体可持续性和更大规模的合作?这种模式是否能够复制,推广到比如高通、英伟达等其它芯片企业的合作?

中科创达董秘:您好。在自动驾驶领域 , 公司和高通、地平线、英伟达等芯片厂商都展开密切的合作 , 公司的自动驾驶平台将持续推进与不同芯片平台的合作。公司与地平线的合资公司 , 各个基于征程芯片的项目稳步推进 , 并已经顺利实现量产。公司双方在自动驾驶领域的业务将不断扩展。感谢您的关注 !

投资者:从市场中来看,具备量产能力的高阶智驾方案加快推进,竞争也不断升级。请问公司在高阶智驾布局如何,目前主要是和 Tier1 直接合作,软硬一体;还是与其他自驾公司合作互补为主?

中科创达董秘:您好。公司的智能驾驶提供软硬一体方案 , 跨不同的芯片平台 , 为全球的主机厂 , Tier1 提供全方位的产品和技术。感谢您的关注 !

投资者:日前,中德两国签署自动网联驾驶等多项双边合作文件。请问是否迎来新的契机,有利于公司与大众的深度合作?

中科创达董秘:您好。公司与大众旗下 CARIAD 宣布建立全新的合作关系,正式成立合资公司 CARThunder。CARThunder 专注于智能座舱和智能互联系统领域的软件产品及解决方案的研发、集成及测试,提供以操作系统为核心,围绕智能座舱、智能互联、人机交互、云端计算等领域的软件开发服务。双方将保持紧密的联系,不断深化战略合作关系。感谢您的关注!

投资者:地平线与大众集团旗下软件公司 CARIAD 成立了合资公司,公司与大众旗下 CARIAD 有合资公司 CARThunder,公司与地平线也成立了合资公司,这种合作模式,是否有利于三方更深度的合作?

中科创达董秘:您好。公司和大众 , 公司和地平线都分别拥有合资公司。 公司将持续推进和合作伙伴的战略合作不断深化。感谢您的关注 !

投资者:随着汽车智能化竞争越来越激烈,公司在高算力智能驾驶域控平台方面还有机会吗?

中科创达董秘:您好。公司是以操作系统为核心的软件平台厂商,软件是自动驾驶的核心。公司以核心的软件能力出发形成软硬一体的整合。公司的平台能力从座舱到驾驶到中央计算 , 可以为全球客户提供全方位的产品和技术。感谢您的关注!

投资者:公司与 CARIAD 的合资公司 CARThunder,在汽车产业智能化、网联化方面有哪些合作?目前合作的成果如何?

投资者:智能座舱方面,搭载高通第四代座舱芯片骁龙 8295 的越来越多,公司在 8295 芯片方面还没发布合作的消息,请问公司有具体落地的项目吗?

中科创达董秘:您好。公司在 CES2024 上 , 已经发布了基于 8295 芯片平台的座舱方案 E-Cockpit 8.0。公司的智能驾驶提供软硬一体方案 , 跨不同的芯片平台 , 为全球的主机厂 , Tier1 提供全方位的产品和技术。感谢您的关注 !

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