丨 2024 年 4 月 18 日 星期四 丨  

NO.1 邬贺铨：6G 需要更加多元化、个性化  

2024 年 4 月 16 日至 18 日，由国家 6G 技术研发推进工作组和总体专家组指导，由未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的 2024 全球 6G 技术大会在南京召开。在 17 日举办的主论坛上，中国工程院院士邬贺铨发表演讲指出，6G 的天地协同、通感一体、通算融合、人机合一、泛在连接等特征，理想很丰满，但现实存在很大挑战。邬贺铨指出，运营商获得的 5G 红利不及预期，6G 需要更加多元化、个性化，满足不同应用场景对终端、网速、频谱、智能、安全、时延的差异化偏好。

点评：邬贺铨强调了 6G 技术的高挑战性，对高水平标准的国际统一有更高的期望。这意味着需要国际的广泛合作和集思广益，以制定出满意的全球统一标准。这不仅是技术层面的挑战，还涉及国际政治、经济和文化等多方面的协调。 

NO.2 昆仑万维宣布天工 3.0 大模型开启公测

4 月 17 日下午消息，天工大模型发布一周年之际，昆仑万维宣布天工 3.0 基座大模型与天工 SkyMusic 音乐大模型开启公测。据介绍，天工 3.0 拥有 4000 亿参数，超越了 3140 亿参数的 Grok-1，是目前最大的开源 MoE 大模型。在上一代天工 2.0 MoE 大模型基础上，天工 3.0 实现了全面的性能升级，在语义理解、逻辑推理、通用性、泛化性、不确定性知识、学习能力等领域拥有突破性性能提升，数学、推理、代码、文创能力提升超过 30%。

点评：天工 3.0 作为开源模型，有助于推动 AI 技术的共享和进步，同时也能够吸引更多的开发者和研究者参与到模型的进一步优化和应用开发中。公测的开启为昆仑万维提供了收集用户反馈、测试模型稳定性和实用性的机会，这对于模型的持续改进和未来的商业化至关重要。 

NO.3 Meta、谷歌接连发布自研芯片

Meta 公布了自主研发芯片 MTIA 的最新版本。MTIA 是 Meta 专门为 AI 训练和推理工作设计的定制芯片系列。而前一日，谷歌也宣布推出基于 Arm 架构的数据中心芯片 Axion。科技巨头投身芯片研发，这背后既有想摆脱供应依赖的考量，也有成本方面的压力。拿英伟达的明星芯片产品 H100 来说，目前的价格已经飙升至 2.5 万美元— 3 万美元。按照 Meta 希望年底获得 35 万块 H100 的计划，这笔费用最低也要 87.5 亿美元。

点评：自研芯片可以为公司提供定制化的解决方案，更好地满足特定 AI 模型和应用的需求。这种定制化可能会在特定场景下提供比通用硬件更高的效率和更低的成本。随着 Meta、谷歌以及其他科技巨头开发自己的 AI 芯片，市场上的竞争将变得更加激烈。这可能会影响英伟达的市场份额，尤其是在高端 AI 芯片市场。但需要意识到，英伟达拥有强大的生态系统和广泛的客户基础，这是新进入者难以迅速匹敌的。英伟达的软件工具、开发平台和社区支持为其芯片提供了额外的价值。尽管科技巨头正在开发自己的 AI 芯片，但这个过程是长期的，并且在可预见的未来，这些公司可能仍将依赖英伟达的 GPU 来满足其计算硬件需求。

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