【太平洋科技资讯】荷兰阿斯麦公司 ( ASML ) 近日宣布，其首台采用 0.55 数值孔径 ( NA ) 投影光学系统的高数值孔径 ( High-NA ) 极紫外 ( EUV ) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。

ASML 公司位于埃因霍芬的高数值孔径 EUV 系统首次印刷出 10 纳米线宽 ( dense line ) 图案。此次成像是在光学系统、传感器和移动平台完成粗调校准后实现的。该公司表示，接下来将致力于让系统达到最佳性能表现，并最终在现实生产环境中复制这一成果。

目前世界上仅有两台高数值孔径 EUV 光刻系统，其中一台由 ASML 公司在其荷兰埃因霍芬总部建造，并与比利时领先的半导体研究机构 Imec 在该地联合设立了 High-NA 实验室。另一台正在美国俄勒冈州 Hillsboro 附近英特尔公司的 D1X 晶圆厂组装。

ASML 公司似乎是第一家宣布使用高数值孔径 EUV 光刻系统成功进行图案化的公司，这对于整个半导体行业来说都是一个重大突破。随着高数值孔径技术的引入，ASML 公司的 Twinscan EXE:5000 型光刻机将仅用于其自身研发以及技术改进。

英特尔公司计划利用其 Twinscan EXE:5000 型光刻机学习如何使用高数值孔径 EUV 技术进行芯片量产。该公司计划将其用于其 18A ( 1.8nm 级 ) 制程工艺的研发，并将在未来的 14A ( 1.4nm 级 ) 制程产线中部署下一代 Twinscan EXE:5200 型光刻机。

相较于目前 13nm 分辨率的 EUV 光刻机，ASML 公司配备 0.55 NA 镜头的新型 Twinscan EXE:5200 型光刻机能够实现 8nm 的超高分辨率，这是一个显著的提升。这项技术允许在单次曝光下印刷出尺寸减小 1.7 倍、晶体管密度提高 2.9 倍的晶体管。

实现 8nm 制程对于制造计划在 2025-2026 年上市的 3nm 以下制程芯片至关重要。高数值孔径 EUV 技术的引入将消除对 EUV 双重曝光的需求，从而简化生产流程、提高产量并降低成本。然而，每台高数值孔径光刻机的价格高达 4 亿美元，尽管这是一个巨大的投资，但对于半导体行业来说，这是为了能够适应未来技术的发展趋势。

尽管高数值孔径技术带来了巨大的机遇，但同时也带来了许多挑战。首先，由于该技术的复杂性，它需要更多的时间和资源来进行研发和生产。其次，由于高数值孔径系统的价格昂贵，它可能不会立即取代现有的低数值孔径系统。此外，在将高数值孔径技术应用于实际生产过程中，可能会遇到许多技术难题和挑战。

然而，对于半导体行业来说，这些挑战都是值得的。随着技术的不断进步和成本的降低，高数值孔径技术将成为未来半导体制造的关键技术之一。它将能够提高生产效率、降低生产成本、提高产品质量，并推动整个行业的发展。

总的来说，荷兰阿斯麦公司宣布的首台高数值孔径光刻机成功印刷出首批图案是一个重要的里程碑事件，它标志着 EUV 光刻技术的新阶段已经到来。随着这一技术的不断发展和成熟，它将为半导体行业带来更多的机遇和挑战。