钛媒体 App 4 月 19 日消息，韩国 SK 海力士宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代 HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和 HBM 的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发 HBM4，即 HBM 系列的第六代产品，预计将于 2026 年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在 HBM 封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化 SK 海力士的 HBM 和台积电的 CoWoS 技术的整合，合作应对客户对 HBM 的共同要求。