快科技 4 月 20 日消息，数码闲聊站透露，高通骁龙 8 Gen4 将首次采用台积电 3nm 工艺，这意味着安卓阵营正式迈入 3nm 时代。

早在去年，苹果率先切入 3nm 工艺，首颗 3nm 芯片是 A17 Pro，由 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 首发搭载。

据悉，台积电规划了多达五种 3nm 工艺，分别是 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X，其中 N3B 是其首个 3nm 节点，A17 Pro 使用的便是 N3B。

今年 10 月份登场的骁龙 8 Gen4 将会采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E，N3E 是 N3B 的增强版，其功耗表现优于 N3B 工艺，并且良率更高、成本也相对较低。

另外，高通骁龙 8 Gen4 将会启用自研的 Nuvia 架构，不再使用 Arm 公版架构方案，这将是高通骁龙 5G SoC 史上的一次重大变化。

数码闲聊站透露，目前高通骁龙 8 Gen4 性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。