据悉，高通的骁龙 8 Gen4 芯片将首次采用台积电的 3nm 工艺技术，这标志着安卓智能手机正式跨入 3nm 技术时代。此前，苹果公司已经率先采用了 3nm 工艺，其首款 3nm 芯片 A17 Pro 搭载在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上。 台积电为 3nm 工艺技术规划了五种不同的版本，包括 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X。其中，N3B 是台积电首个 3nm 工艺节点，而 A17 Pro 正是使用了这一工艺。

高通计划在其骁龙 8 Gen4 芯片中使用台积电的第二代 3nm 工艺 N3E，这一工艺是 N3B 的改进版，相较于 N3B，它在功耗表现上更优，同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。 此外，高通骁龙 8 Gen4 将采用自研的 Nuvia 架构，不再依赖 Arm 的公版架构，这将是高通 5G SoC 历史上的一个重要转变。据数码闲聊站的消息称，虽然骁龙 8 Gen4 的性能非常出色，但由于其频率设置较高，功耗表现并不理想。预计在量产时，其频率可能会有所降低。